致力于环保,与您共同建设绿色生态家园
1、深圳普林电路获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、电路板行业绿色环保先进企业称号。
2.普林电路视绿色环保为己任,与您一同呵护你我的生存环境,共同创建绿色家园。
快速的服务能力
1.快速响应:2小时客服响应,7*24小时技术支持、订单服务、生产运作、送货上门。
2.快速交付:
2层电路板:24小时可交货
4-6层电路板:48小时可交货
8-12层电路板:72小时可交货
14-20层电路板:96小时可交货
20层以上电路板:120小时可交货
电路板的高效性能可以帮助您更快地完成任务,提高工作效率。广东软硬结合电路板设计
我们对阻焊物料进行明确定义并确保其符合IPC-SM-840 Class T要求。首先,使用质量上乘的阻焊油墨有助于实现油墨的安全性,确保阻焊层的油墨符合UL标准。这意味着电路板制造商可以在其产品中使用安全和合规的材料,这对于满足法规和客户的要求至关重要。
劣质油墨可能引发附着力问题,进而导致阻焊层与电路板脱离,容易导致铜电路腐蚀。此外,劣质油墨可能影响熔剂的抗耐性和硬度,这可能引发电路板的可靠性问题。这些问题都可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,如果阻焊层的绝缘特性不佳,可能会出现意外的电性连通性和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。
因此,界定并确保符合IPC-SM-840 Class T要求的阻焊物料是确保电路板制造的安全性、可靠性和合规性的重要步骤。这有助于降低潜在的问题风险,确保电路板的性能和可靠性不受影响。 浙江手机电路板公司可靠性测试和验证,确保每块电路板在交付前都经过严格检查,达到标准。
我们的电路板工艺技术有以下优势:
1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。
2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。
3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。
4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。
5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。
6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。
7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。
8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。
9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。
对每份采购订单执行特定的认可和下单程序。这个程序的执行可以确保所有产品规格都经过认真确认和核实。这有助于避免在制造过程中发生规格错误或不一致,提高了生产效率和制造质量。此外,确认规格也有助于确保供应链的透明性和可靠性,降低了后续问题和风险的可能性。
如果不执行特定的认可和下单程序,产品规格得不到认真确认可能会导致制造过程中出现规格偏差,这可能要到组装或之后的成品阶段才会被发现。这时可能会过晚,需要更多的时间和成本来纠正问题。此外,未确认的规格可能导致产品性能下降、可靠性问题以及客户不满意。这可能影响声誉和市场竞争力。 电路板,提供个性化的解决方案,满足你的需求。
电气可靠性对PCBA产品至关重要。制造过程中可能存在残留物,潮湿环境下,这可能引发电化学反应,降低绝缘电阻,增加电迁移风险。为确保可靠性,建议评估不同无铅助焊剂的性能,并尽量在同一电路板上使用相同类型的助焊剂或进行焊后清洗。焊点可靠性问题可能导致机械强度、锡须、空洞、裂纹、金属间化合物、机械振动、热循环和电气可靠性问题。为检测这些问题,需进行多种可靠性试验,如温度循环、振动测试等。
隐蔽的缺陷会增加无铅产品的长期可靠性不确定性。因此,从设计阶段开始,需考虑无铅材料的相容性、无铅与设计和工艺的相容性,以确保可靠性。设计、工艺、管理和材料选择都是电路板电气可靠性的关键因素。 我们的电路板具有出色的兼容性,可以与各种设备和系统无缝连接。北京手机电路板板子
我们的电路板,为你的项目提供便捷的解决方案。广东软硬结合电路板设计
尽管IPC没有相关规定,但普林电路仍然对阻焊层厚度进行了要求,这有助于改进电绝缘特性,提高电路板的绝缘性能。较厚的阻焊层可以降低剥落或丧失附着力的风险,确保电路板在各种环境条件下都能稳定运行。此外,较厚的阻焊层增强了电路板的抗击机械冲击力,无论机械冲击力在何处发生。这有助于提高电路板的耐用性和可靠性。
如果忽视对阻焊层厚度的要求,可能会导致多种潜在风险。首先,薄阻焊层可能会导致附着力问题,这可能造成阻焊层与电路板脱离,容易引发铜电路腐蚀。此外,阻焊层薄可能会影响熔剂的抗耐性和硬度,从而引发电路板的可靠性问题。这些问题可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,薄阻焊层可能导致绝缘特性不佳,这可能引发意外的导通和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。 广东软硬结合电路板设计