为了保障SMT贴装产品的品质，在SMT贴装过程中需进行在线SPi检测、在线AOI检测这两个重要检测检测，在线SPI检测主要针对锡膏检测系统，主要的目的就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等，在回流焊工艺之前进行锡膏印刷检测，可以减少返修成本与报废的可能，有效节约了成本；在线AOI检测主要是机器通过摄像头自动扫描PCB，手机图像，对焊点和数据库中的合格参数进行对比，检测出PCB上的缺陷，并通过AOI的检测器或者自动标志把缺陷表示出来，选用AOI检测可以减少PCB的不合格率，降低时间成本和人工成本等。SMT贴片加工的优势：自动化生产、效率高。甘肃专业pcba公司
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技变革势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。山西电子SMT贴片生产SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置。
陶瓷芯片封装的优点是：气密性好，对内部结构有良好的保护作用；信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善；降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。塑料封装被应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片加工的优势：可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。
SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢？方法如下：1、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。2、目前常见的贴片电感有三种：第1种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。3、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响比较大，设计时应注意。4、允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。5、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。6、在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。山西电子SMT贴片生产
SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。甘肃专业pcba公司
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技**势在必行，追逐国际潮流。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形的电器需要各种不同的SMT贴片工艺来加工。甘肃专业pcba公司
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