OM338PT锡膏发展趋势

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。。。。助焊剂在使用完报废的话，必须要让专人来进行处理，因为如果随意丢弃将会造成环境污染，破坏生态平衡。OM338PT锡膏发展趋势

美国阿尔法锡条中的无铅锡条主要包括锡铜无铅锡条、锡银铜无铅锡条、无铅焊锡条、无铅波峰焊**锡条以及高温型的无铅焊锡条。无铅焊锡条的特点是很多的，基本上跟有铅锡条是差不多的。无铅锡条它可以减少桥联的情况出现，焊解质量比较可靠，焊点也是非常光亮饱满。    美国阿尔法锡条根据临界点的不同还可分为高温焊锡条和低温焊锡条两种，高温焊锡条它是有添加一些金属元素进去，比如银、锑等元素在里面，高温焊锡条主要应用是主机板的原件组装;低温焊锡条指的是温度低于183度的锡条，这种焊锡条加入了一些重金属元素在里面，主要用于一些微电子传感器的组装。根据化学性质的不同还可以分为抗氧化焊锡条以及高纯度低渣焊锡条等几种。   优良OM338PT锡膏的用途和特点不要将网板上用过的焊膏与罐中 的焊膏混合。这样会影响未使用 的焊膏的流变性。

再有来讲，你采用Alpha无铅锡膏的情况下，取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖，就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事，也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下，空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得，而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象，也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说，如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上，是缺不得平时在整体细节举动的维护的。

    锡膏使用管理规定1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，OM338PT锡膏，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。在使用的助焊剂的过程中，可以使用酒精进行稀释，这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精，使用小锡炉的过程中，如果助焊剂使用的过多，会造成飞溅的现象。2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊。加热体的功率密度也是很重要的。

特点及优势

• 较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

• 较好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

• 印刷速度高可达150mm/sec (6inch /sec)，印刷周期短，产量高。

• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观。

• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

• 对单次、双次回流均有***的针测良率。

• 符合IPC7095空洞性能分级CLASS III的标准

• ***的可靠性， 不含卤素。

• 兼容氮气或空气回流

物理特性

合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)

SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)

SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)

其它合金，请与各本地确信电子销售部联络

美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。OM338PT锡膏发展趋势

当焊接体离开锡液表面，可以凭借助焊剂的湿润作用，使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。OM338PT锡膏发展趋势

比较好的无铅回流焊接良率，对细至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度网板的圆形焊点都可以得到

完全的合金熔合。

 ***的印刷性能，对所有的板片设计均可提供高度稳定一致的印刷性能。

 印刷速度比较高可达 150mm/sec (6” /sec)，促使快速印刷周期，产量高。

 宽阔的回流温度曲线窗口，对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。

 回流焊接后，具有极好的焊点和残留物外观。

 减少不规则锡珠数量，使返工减至**少并提高***良率。

 对单/双回流均有***的针测良率。

 符合 IPC 7095 比较高的空洞性能类别，达到 IPC 第 3 等级的标准。

 ***的可靠性，不含卤化物。

 兼容氮气或空气回流。 OM338PT锡膏发展趋势

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