SMT贴片加工对环境的请求、湿度和温度都是有一定的要求,为了保证电子元器件的质量,使得能提早完成加工数量,对工作环境有如下几点请求:首先是温度请求,厂房内终年温度为23±3℃,不能超越极限温度15~35℃其次是湿度请求,SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有比较大的影响,环境湿度越大,电子元器件就容易受潮,就影响有导电性能,焊接时不顺畅,湿度太低,车间里的空气就容易枯燥,比较空易产生静电,所以在进入SMT贴片加工车间时,加工人员还需穿防静电服。普通状况下请求车间坚持恒定湿度在45%~70%RH左右再者是清洁度的请求,要做到车间内无任何气息、灰尘,坚持内部的清洁洁净,无腐蚀性资料,他们将严重影响电容电阻的牢靠性,并且会加大SMT贴片加工设备的毛病维修率,降低消费进度。SMT贴片加工车间的清洁度在10万级(BGJ73-84)左右。结尾是电源的稳定性方面的请求,为了防止SMT贴片加工时设备呈现毛病,影响加工质量及进度,需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。SMT贴片加工的优势:自动化生产、效率高。福建专业pcb加工厂
SMT贴片的AOI检测:自动光学检测,即用自动光学设备进行检测,是目检的替代品。通常在锡膏印刷、回流焊之后设有AOI检测工序。特点:AOI检测系统和pcb贴装密度无关,检测速度快、精度高、重现度高,检测的不良结果通过墨水直接标记于pcb上或在操作显示器上用图形显示。ICT检测:线路测试,即用线路测试机进行线路故障检测。通常在pcb组装完成后设有ICT检测程序。特点:故障的诊断能力极强。对焊接缺陷如桥接、空焊、虚焊、导线断线都可直接显示出焊点位置;对由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可检出。辽宁pcba研发SMT为表面贴装技术,源自二十世纪六十年代。
贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策:1、SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。2、由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。3、由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。4、无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。6、SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。SMT贴片降低成本达30%~50%。
目前用于SMT贴片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊两大类。波峰焊接主要用于传统通孔插装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP器件等。随着超小型片式元件和多引脚细间距器件的发展,特别是BGA器件的发展,波峰焊接已不能满足焊接的要求,因此现在SMT制造工艺中主要以回流焊为主。贴片加工回流焊接是通过加热将敷有焊膏的区域内的球形粉粒状纤料熔化、聚集,并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现治金连接的工艺过程。随着PCB安装方法由传统的穿孔插入安装(THT)方式迅速向表面安装(SMT)方式转变,回流焊接法也正迅速发展成为现代电子设备自动化钎焊(以下简称焊接)的主要的技术之一。SMT贴片减少了电磁和射频干扰。北京pcb生产
SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻。福建专业pcb加工厂
SMT贴片技术要点:元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位。福建专业pcb加工厂
上海璞丰光电科技有限公司成立于2013-10-24,同时启动了以上海璞丰为主的VFD显示屏,LED显示屏,PCBA加工,VFD显示模块产业布局。上海璞丰光电经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖VFD显示屏,LED显示屏,PCBA加工,VFD显示模块等板块。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于VFD显示屏,LED显示屏,PCBA加工,VFD显示模块等实现一体化,建立了成熟的VFD显示屏,LED显示屏,PCBA加工,VFD显示模块运营及风险管理体系,累积了丰富的电子元器件行业管理经验,拥有一大批专业人才。上海璞丰光电始终保持在电子元器件领域优先的前提下,不断优化业务结构。在VFD显示屏,LED显示屏,PCBA加工,VFD显示模块等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多电子元器件企业提供服务。