SMT贴片基本参数
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  • 齐全
SMT贴片企业商机

SMT贴片的优点:提高生产效率,易于实现自动化。与THT相比,SMT更适合自动化生产。THT根据不同的元器件,需要不同的插装机(DIP插装机、轴向插装机、径向插装机、编带机等),每一台机器都需要调整装配时间,维护工作量大。而SMT只用一台贴片机,配置不同的贴放头和料架,就可以安装所有类型的电子元器件,减少了维修工作量和调整准备时间。降低成本 。SMT贴片使PCB布线密度增加、面积变小、钻孔数目减少、同功能的PCB层数减少,这些都使PCB的制造成本降低。短引线或无引线的元器件节省了引线材料,省略了打弯、剪线工序,减少了人力、设备费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻,降低了整机成本。焊接可靠性好,使返修成本降低。因此,一般电子产品采用SMT贴片技术后,可以使产品总成本降低30%-50%。回流焊接是SMT中一项重要的工艺过程。辽宁专业pcb销售

在SMT厂物料确认:备料发料生技无力干涉,但外发出去后应该做几个确认,可以和开发工程师一起确认:A、首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;B、关键物料的确认,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM;C、一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;首件确认:A、贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,元件的耐温情况;C、后焊首件可以自己亲自动手作业,开发工程师确认;此时开始准备制作后焊流程和后焊SOP;D、如有测试治具,测试首件自己亲自测试,开发工程师确认测试项目,开始准备测试项目和测试SOP。辽宁专业pcb销售SMT贴片加工的优势:具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。

SMT贴片的优点:1.组装密度高,电子产品重量轻、体积小。片式元器件比传统穿孔元器件质量和所占面积大为减少。一般地,采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%,体积缩小60%。2.抗振能力强,可靠性高。由于电子元器件是短引脚或无引脚,又牢固地贴装在pcb表面上,因此SMT贴片的抗振能力强、可靠性高。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。3.高频特性好。由于电子元器件减小了引线分布特性的影响,而且在PCB表面上贴焊牢固,降低了引线间寄生电感和寄生电容,因此在很大程度上减小了射频干扰和电磁干扰,改善了高频特性。

SMT贴装过程中注意以下:1、按时检查SMT贴装设备:贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器,所以在SMT贴装过程中,对SMT贴装设备的要求变得更加严格,为了保障在SMT贴装过程中的精确性,就必须按时检查贴片机的设备。2、锡膏保存需正确:对于刚购买的锡膏,如果不立即使用,必须存放在2-10度℃的环境中,为了保障锡膏的使用效果,锡膏不需要保存在零下的冷冻中,同时在锡膏入库中要按照批号、不同厂家、类型等不同进行分开保存,在冷藏中储存应该要按照先进先出的原则。用贴片机进行SMT贴片效率非常的高。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的很前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。SMT贴片加工的优势:节约材料,降低成本。河南SMT贴片加工厂

SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。辽宁专业pcb销售

记录整理整个生产过程中发生的问题点,含资料、物料、贴片、后焊、测试、维修等所有SMT过程中的问题,并汇总成问题点追踪报告,并及时与SMT生产负责人和开发部工程师确认问题点。信息反馈:SMT完成后应当把问题反馈给相关人员,A、SMT问题点反馈给生技机种负责人,以便检讨改善;B、收集厂内试投中发现的SMT问题点,反馈给SMT负责人;C、将试投问题的改善情况反馈给SMT负责人;D、根据问题点的改善。.SMT准备:A、与采购了解生产安排;B、贴片资料准备(原理图,贴片图,bom表,FW,driver,烧录工具)C、了解机种的基本功能,制定测试流程、测试项目;D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(尽量准备sop),明确后焊注意事项;E、掌握机种强烧FW的方法;F、制定整个PCBA的工艺要求,生产注意事项;G、明确测试治具的状况,一定要确保测试治具是OK的,尽量找样板试测;H、了解测试需要的配件和设备,特殊设备需要提前提出,测试配件提前准备;I、准备样板。辽宁专业pcb销售

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