PCB设计诀窍经验分享（3）转发3.PCB板的堆叠与分层四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：第一种情况GND+S1POWER+S2POWER+GND第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2注：S1信号布线一层，S2信号布线二层;GND地层POWER电源层第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。第二种情况，是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。PCB电路板散热设计技巧，详情咨询。F4B高频板印制
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里我们给大家分析以下几点可能的原因。一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。第三个原因是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可长期保存第四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；第五个原因是：焊盘上有油状物质未去除，出厂前焊盘面氧化未经处理。第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域，电路板双层抗氧化板生产PCB设计是不是该去除孤铜?
PCB电路板，多层PCB板设计诀窍经验分享根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的关键元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。4、导线走向及线宽的要求▪多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。▪相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。▪同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。▪对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0;允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9;导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25;▪布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。对电路的全部元器件进行布局时，要的原则有哪些呢？
PCB设计诀窍经验分享2.布线布线的原则如下：(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年。电路板双层抗氧化板生产
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PCB电路板散热设计技巧（一）1选材（1）印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃（常用的典型值。根据选用的板材可能不同）。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量，影响工作温度，选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素，热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。（3）采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通（1）充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。F4B高频板印制
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