SMT贴片加工的优势：体积小、微型化：具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。自动化生产、效率高：smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。节约材料，降低成本：在smt贴片中，减少了pcb板的使用面积，元器件就不用预先整形、剪脚，pcb线路板也不用打孔，人力物力得到节省，因而生产成本普遍减低。品质可得到有效保障：采用自动化生产，贴装与焊接可靠性高，一般不良焊点率小于0.001%，使得品质可得到有效保障。高频性能好：由于片式元器件贴装牢固，通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，减少了电磁干扰，大幅度提高了电路的高频特性。SMT贴片加工的优势：采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。南京电子pcb工厂
SMT贴装过程中注意以下：1、按时检查SMT贴装设备：贴装机是一种很复杂的高技术高精密机器，所以在SMT贴装过程中，对SMT贴装设备的要求变得更加严格，为了保障在SMT贴装过程中的精确性，就必须按时检查贴片机的设备。2、锡膏保存需正确：对于刚购买的锡膏，如果不立即使用，必须存放在2-10度℃的环境中，为了保障锡膏的使用效果，锡膏不需要保存在零下的冷冻中，同时在锡膏入库中要按照批号、不同厂家、类型等不同进行分开保存，在冷藏中储存应该要按照先进先出的原则。南京电子pcb工厂SMT贴片加工的优势：可以有利于提高安装密度，便于自动化生产。
SMT贴片工艺流程：纤细脚距技能：纤细脚距拼装是一的构装及制造概念。组件密度及杂乱度都远大于目前市场主流产物，假若要进入量产期间，有必要再修正一些参数后方可投入出产线。 焊垫外型尺度及距离一般是遵从 IPC-SM-782A的标准。可是，为了到达制程上的需求，有些焊垫的形状及尺度会和这标准有少许的收支。对波峰焊锡而言其焊垫尺度一般会略微大一些，为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。关于一些一般都保持在制程容许差错上下限邻近的组件而言，适度的调整焊垫尺度是有其必要的。
SMT贴片加工车间的环境要求：SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提好的，SMT车间环境有如下的要求：1、电源：一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源：根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。3、排风：回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的很低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。SMT贴片是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。SMT贴片是通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。山西专业pcba焊接
一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺至多不能超过三个月。南京电子pcb工厂
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技变革势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。南京电子pcb工厂
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