PCB多层板LAYOUT设计规范之十：
73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。
74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有**的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.
75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。
76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘
77.除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。
78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路 ，使易产生干扰的电路远离该数据接口。
79.信号在印刷线路上的引线越短越好，**长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。 为什么要导入类载板极细化线路叠加SIP封装需求?pcb样板
赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳****。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求，2017年公司成立了PCBA事业部，自有SMT生产线，为客户提供PCB+SMT一站式服务。公司一直注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍；专注于PCB的工艺技术的研究与开发，努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：
142.用R－S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲
143.降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。144.LC滤波器在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间，需要LC滤波器，以保证回路的阻抗匹配145.电压校准电路：在输入输出端，要加上去耦电容（比如0.1μF），旁路电容选值遵循10μF/A的标准。
146.信号端接：高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要，错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时，需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种：串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接
147.MCU电路：I/O引脚：空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚：在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚：复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器：在满足要求情况下，MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置
148.小于10个输出的小规模集成电路，工作频率≤50MHZ时，至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型：
252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用，临时性样机中，可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用；但直流滤波器***不可用于交流场合，直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低，交流电流会在其上产生较大损耗。
253.避免使用静电敏感器件，选用器件的静电敏感度一般不低于2000V，否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面，要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施，提高整机的抗静电能力
254.带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消
255.非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比
256.同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。
257.凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路
258.在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，不要选比电路要求时序快的逻辑器件
PCB设计规范之线缆与接插件262.PCB布线与布局隔离准则。
RF PCB的十条标准之一
1小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线（比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。）第三层的电源比较好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电 源走线呈星型分布，***接于一点。第三层RF器件的电源走线不要和底层的数字线有交叉。 PCB层说明:多层板和堆叠规则。厦门 fpc
浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。pcb样板
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十五-机壳：
214.孔径≤20mm以及槽的长度≤20mm。相同开口面积条件下，优先采取开孔而不是开槽。
215.如果可能，用几个小的开口来代替一个大的开口，开口之间的间距尽量大。
216.对接地设备，在连接器进入的地方将屏蔽层和机箱地连接在一起；对未接地(双重隔离)设备，将屏蔽材料同开关附近的电路公共地连接起来。
217.尽可能让电缆进入点靠近面板中心，而不是靠近边缘或者拐角的位置。
218.在屏蔽装置中排列的各个开槽与ESD电流流过的方向平行而不是垂直。
219.在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
220.在塑料机箱上的控制面板和键盘位置处安装局部屏蔽装置来阻止ESD：
221.电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。
223.在铝板上使用薄的导电铬化镀层或者铬酸盐涂层 ，但不能采用阳极电镀。
224.在塑料中要使用导电填充材料。注意铸型部件表面通常有树脂材料，很难实现低电阻的连接。
225.在钢材料上使用薄的导电铬酸盐涂层。 pcb样板
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