SMT贴片中BGA返修流程介绍：贴装BGA：如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上。选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。再流焊接：设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备。云南专业pcba加工厂
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。福建电子pcb公司一般来说，SMT贴片加工的PCB工艺至多不能超过三个月。
SMT贴片过程中的防静电：对于直接接触产品的操作人员，要戴防静电手腕带，并要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次，以保证手腕带与人体的良好接触。同时，每天安排相关人员監督检查，并对员工进行贴片加工防静电方面的知识培训和现场管理。生产过程中手拿产品时，只能拿产品边缘无电子元器件处;生产后产品必须装在防静电包装中;安装时，要求一次拿一块产品，不允许一次拿多块产品。SMT加工厂在返工操作时，必须将要修理的产品放在防静电装置中.再拿到返修工位。整个生产过程中用到的设备和工具都应具有防静电能力。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷设备喷射一次再包装起来。
贴片加工车间对无尘环境的相关要求：一，厂房承重能力应大于8KN/平方，振动控制在70DB内，噪音控制在70dBA以内；二、气源的要求可以利用工厂气源，也可单独配置无油压缩空气机，但是要求清洁、干燥的净化空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理；三，电源的要求一般是单相AC220，三相AC380，电源工率要大于功耗的一倍以上；四：排风要求，回流焊和波峰焊设备都需配置排风机；五：照明要求，厂房内理想照明度应为800-1200Lux，在检验，返修、测量等工作区域应单独安装局部照明。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件。
随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。贴片加工设备的高速度：①“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。②高速SMT贴片机模块化。③双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高SMT加工厂的生产效率。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。福建电子pcb公司
SMT贴片加工元件体积只为传统插装元件的1/10左右。云南专业pcba加工厂
SMT贴片加工时该怎么选用贴片电感呢？方法如下：1、贴片电感的外形、尺寸基本相似，外形上也没有明显标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错位置或拿错零件。2、目前常见的贴片电感有三种：第1种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段使用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。一般适用于几十兆赫兹的电路中。3、不同的产品，所选用线圈直径不同，相同的电感量，所呈现的直流电阻也各不相同。在高频回路里，直流电阻对Q值影响比较大，设计时应注意。4、允许通过电流也是贴片电感的一个指标。当电路需要承担大电流通过时，必须考虑电容的这个指标。5、功率电感应用于DC/DC转换器中时，其电感量大小直接影响电路的工作状态，在实践中往往可以采用增减线圈的办法来改变电感量，以获得效果。6、在150~900MHz频段工作的通信设备，常用绕线式电感器。在1GHz以上的频率电路中，须选用微波高频电感器。云南专业pcba加工厂
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