PCB多层板LAYOUT设计规范之二十:
178.在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能
179.对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源
180.对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
181.在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路
182.如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等),以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输
183.时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号
184.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度。
185.在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。
186.在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。 PCB六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计......佛山pcb打样厂家
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PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-机壳:
226.让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。
227.沿整个**用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。
228.在操作者常接触的位置处,要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键。
229.要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。
230.显示窗口的屏蔽防护准则:1加装屏蔽防护窗;2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。
231.按键窗口防护准则:
PCB八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:
1.Signal1元件面、微带走线层
2.Signal2内部微带走线层,较好的走线层(X方向)
3.Ground
4.Signal3带状线走线层,较好的走线层(Y方向)
5.Signal4带状线走线层
6.Power
7.Signal5内部微带走线层
8.Signal6微带走线层
2、是第三种叠层方式的变种,由于增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层,好的走线层
2.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层,好的走线层
4.Power电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层,好的走线层
7.Power地层,具有较大的电源阻抗
8.Signal4微带走线层,好的走线层
3、比较好叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微带走线层,好的走线层
2.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层,好的走线层
4.Power电源层,与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层,好的走线层
7.Ground地层,较好的电磁波吸收能力
8.Signal4微带走线层,好的走线层 灵敏的低电平电路中,以消除接地环路中可能产生的干扰,对每电路都应有各自隔离和屏蔽好接地线。
PCB板翘控制方法之二:
3、半固化片的经纬向:半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压后很容易造成成品板翘曲,即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因,很多就是层压时半固化片的经纬向没分清,乱迭放而造成的。如何区分经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确定可向生产商或供应商查询。
4、层压后除应力:多层板在完成热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时,以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化,这一步骤不可省略。
5、薄板电镀时需要拉直:0.4~0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊,在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,从而拉直辊上所有的板子,这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施,经电镀二三十微米的铜层后,薄板会弯曲,而且难以补救。
PCB单面板、双面板、多层板傻傻分不清?深圳fpc厂
浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。佛山pcb打样厂家
PCB多层板LAYOUT设计规范之十八:
149.对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。
150.对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容
151.对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容
152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。
153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容;
154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容;155.每100cm2范围内,至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容;
156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量;
157.脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接,且连接线**短。
158.在开关和闭合器的开闭过程中,为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络,并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类,如果还不行,就将输入和载出引线进行屏蔽。此外,还可以在这些电路中接入穿心电容。 佛山pcb打样厂家
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