实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的**少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。
多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时比较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
PCB电路板散热设计技巧有哪些呢？潍坊工业控制PCB
PCB电路板，多层PCB板设计诀窍经验分享
根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的**元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 赣州PCB电路板深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年。
PCB设计诀窍经验分享
2.布线布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板
PCB电路板设计的黄金法则（一）
1、选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要，但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们就可以避免间隔设置的困难，并比较大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸，工程师应使用**有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。在多栅极电路板上进行多边形镀铜时，通常会出现多边形填充偏差。虽然它没有基于单个电网的标准，但它可以提供超过电路板所需使用寿命的服务。
2、保持路径**短和**直接。这听起来简单且常见，但在每个阶段都应牢记这一点，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其系统性能始终部分受到阻抗和寄生效应的限制。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证 欢迎来电了解PCB技术发展的新趋势。
PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*带有极性器件的布局要求
1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。
2）有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）
*通孔回流焊器件的布局要求
1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。
5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。
6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。
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PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？潍坊工业控制PCB
PCB设计诀窍经验分享（3）转发
阻抗匹配反射电压信号的幅值由源端反射系数ρs和负载反射系数ρL决定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0则负载反射系数ρL=0。若RS=Z0源端反射系数ρS=0。
由于普通的传输线阻抗Z0通常应满足50Ω的要求50Ω左右，而负载阻抗通常在几千欧姆到几十千欧姆。因此，在负载端实现阻抗匹配比较困难。然而，由于信号源端(输出)阻抗通常比较小，大致为十几欧姆。因此在源端实现阻抗匹配要容易的多。如果在负载端并接电阻，电阻会吸收部分信号对传输不利(我的理解).当选择TTL/CMOS标准24mA驱动电流时，其输出阻抗大致为13Ω。若传输线阻抗Z0=50Ω，那么应该加一个33Ω的源端匹配电阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信号的setup时间)
当选择其他传输标准和驱动电流时，匹配阻抗会有差异。在高速的逻辑和电路设计时，对一些关键的信号，如时钟、控制信号等，我们建议一定要加源端匹配电阻。
这样接了信号还会从负载端反射回来，因为源端阻抗匹配，反射回来的信号不会再反射回去。
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深圳市赛孚电路科技有限公司办公设施齐全，办公环境优越，为员工打造良好的办公环境。专业的团队大多数员工都有多年工作经验，熟悉行业专业知识技能，致力于发展赛孚的品牌。公司以用心服务为重点价值，希望通过我们的专业水平和不懈努力，将公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。等业务进行到底。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为重点，为客户提供良好的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板，从而使公司不断发展壮大。
