PCB电路板散热设计技巧（三）
3.3元器件的排布要求
（1）对PCB进行软件热分析，对内部比较高温升进行设计控制；
（2）可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上；
（3）板面热容量均匀分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如无法避免，则要把矮的元件放在气流的上游，并保证足够的冷却风量流经热耗集中区；
（4）使传热通路尽可能的短；
（5）使传热横截面尽可能的大；
（6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；
（7）（液态介质）电容器的比较好远离热源；
（8）注意使强迫通风与自然通风方向一致；
（9）附加子板、器件风道与通风方向一致；
（10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；
（11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；
（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，并保证散热通道通畅；
（13）（小信号放大器**器件）尽量采用温漂小的器件；
（14）尽可能地利用金属机箱或底盘散热。
赛孚电路科技有限公司专业生产高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板 PCB可靠性测试的三种方法？合肥6层二阶HDIPCB
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入***生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专注PCB多层板，HDI板，软硬结合板,FPC电路板生产 惠州12层PCB深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年。
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的比较大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。
3、组件的布局为比较好化装配过程，可制造性设计(DFM)规则会对组件布局产生限制。如果装配部门允许组件移动，可以对电路适当优化，更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。在布局时需考虑布线路径(routingchannel)和过孔区域。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的，但自动布线工具一次只会考虑一个信号，通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层，可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。
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PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？
镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。
沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金与镀金的区别：
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。
3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。
6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。
7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
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2、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显然更加严格。
▪合理的放置元器件,从某种意义上来说,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路原理进行详细的分析,先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置,然后再安排其他元器件,尽量避免可能产生干扰的因素。
▪另一方面,应从印制板的整体结构来考虑,避免元器件的排列疏密不均,杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观,同时也会给装配和维修工作带来很多不便。
3、导线布层、布线区的要求
▪一般情况下,多层印制板布线是按电路功能进行。在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。
▪细、密导线和易受干扰的信号线,通常是安排在内层。大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层,这将有助于减少板的翘曲度,也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。
▪为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路,内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。
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PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么，PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
1、无铅喷锡属于环保类工艺，不含有害物质"铅"，熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不属于环保类工艺，含有害物质"铅"，熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的表面看，有铅锡比较亮，无铅锡比较暗淡；无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅锡的铅含量达到37。
5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用；不过铅有毒，长期使用对人体不好。无铅锡比有铅锡熔点高，焊接点会牢固很多。
6、在pcb板表面处理中，通常做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。
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深圳市赛孚电路科技有限公司是一家公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。深圳市赛孚电路科作为公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。的企业之一，为客户提供良好的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。深圳市赛孚电路科不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。深圳市赛孚电路科始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。
