水冷散热器水箱用来存储循环液，回流的循环液在这里释放掉CPU的热量，低温的循环液重新流入管道，如果CPU的发热功率较小，利用水箱内存储的大容量的循环液就能保证循环液温度不会有明显的上升，如果CPU功率很大，则需要加入换热器来帮助散发CPU的热量，这里的换热器就是一个类似散热片的东西，循环液将热量传递给具有超大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。如果是小型密闭式的水冷系统，则可以省略开放式的水箱让液体在水泵、水冷块和换热器之间往返流动，避免循环液暴露在空气中而变质。IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。IGBT水冷板选型
为了水冷散热器的运用作用，其间要特别留意关于水冷板的结构设计。总的来说，水冷板的材料、密封作用以及焊接办法等都将会对水冷板散热器的功能发生不同程度的影响。一般情况下，水冷散热器中水冷板的材料首要包含有铝、铜以及不锈钢等。其间尤以铝材料的使用为宽泛。这是由于相比较而言，铝原料的密度较小，并且导热系数较大，在三者之中其的价格也是廉价的。所以总体上来说铝原料的性价比较高。就现在来说，关于水冷板散热器的水冷板的密封办法首要包含有O-Ring密封和焊接。前者一般是使用于一些压力较小的场合中，一起还需求考虑到耐高温和耐老化方面的问题。而焊接能够使整个冷板构成一体性，所以能够到达很高的可靠性和耐久性。焊接办法包含真空钎焊、拌等。吉林IGBT模块液体散热器蚊香型水冷散热器结构是国内应用较多的一款结构。
研究高性能氮化铝水冷散热器并对其进行了加工工艺和特性总结。为了满足不同的冷却要求，采用了多种加工工艺。它们包括用于芯片和多芯片散热器的激光切割微通道冷却器，以及用于电力电子的干压针翅散热器。采用热模拟方法对散热器进行了优化设计。液体冷却散热器主要应用于耗散非常高的功率水平的地方。特别是在高性能数字电子领域(主机或超级计算机)和在电力电子领域(GTO和IGBT模块，电力牵引系统，电力转换)。高功率激光模块也可能成为微通道冷却器的一个领域。
很多玩家认为水冷就比风冷强，一方面是商家的宣传导致的，另一方面还是玩家想当然的思路。水冷散热器定位高于风冷，但并不意味着水冷就一定比风冷好。水冷散热器虽然是用比热容更高的水来充当介质及时把热量传导至大面积的散热鳍片上，而且水冷散热器的用料更多，还要做更好的密封设计，在成本上有更大的投入，因此造成了巨大的价格差，很多依据价格来选择产品的消费者就觉得水冷更胜一筹。其实，从同价位来讲，风冷和水冷散热器在散热表现上一般不会有太大的差距，如果是较低的价位，水冷并不会有太强大的表现，而高价位的风冷则会有更好的设计和用料提供高效的散热表现，因此也并不会被同价格的水冷散热器击败。如果对散热器的要求不是特别高，就没有必要上水冷，而且能把节约出来的预算加在其他硬件上，后期维护的时候也不用担心水冷破裂漏液等问题；如果追求水冷且预算充足，那就挑一个有品牌保障的水冷满足一下自己。风冷是通过风扇的转动热量通过空气的流动传送走热量。
液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分（在东远液冷系统中称之为吸热盒）用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。也就是说液冷可达的优点在于不提高机身内部的温度即可把热量传导给散热器，而不是利用液体来冷却电脑配件。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能，就能够通过降低冷却散热器的风扇转速或者采用无扇设计来实现静音设计。若水冷散热器组装过程不慎或材料不佳时，会出现漏水，有可能会损害电脑零件。北京IGBT水冷板
从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。IGBT水冷板选型
液冷散热器内部快速充保护气体的装置，包括底板和产品连接板，所述底板顶面设置有两个围板和两个滑动限位板，所述围板和所述滑动限位板均对称设置在所述底板宽度方向的两端，所述围板远离所述滑动限位板的一端均设置有限位块，所述底板顶面长度方向的另一端安装有快夹，所述快夹推拉端水平朝向所述限位块且安装有活动座。有益效果在于：通过推拉的方式推动活动座，在限位块的限位作用下，将产品连接母头与气管连接母头进行连接和拆卸，进而通过外接的气泵进行排气和充气操作，同时可通过压力表进行检测，排气，充气误差小，同时可进行保压检测，操作方便，省时省力，提高了使用效率和检测效率，适合大面积推广。IGBT水冷板选型
