PCB多层板设计
板外形、尺寸、层数的确定
▪任何一块印制板,都存在着与其他结构件配合装配的问题。所以,印制板的外形与尺寸,必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑,应尽量简单,一般为长宽比不太悬殊的长方形,以利于装配提高生产效率,降低劳动成本。
▪层数方面,必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说,以四层板、六层板的应用**为***,以四层板为例,就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。
▪多层板的各层应保持对称,而且比较好是偶数铜层,即四、六、八层等。因为不对称的层压,板面容易产生翘曲,特别是对表面贴装的多层板,更应该引起注意。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、**、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。
PCB设计的一般原则布局首先,要考虑PCB尺寸大小。浙江工控PCB
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的**少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时比较好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。
光模块PCB我们拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。
PCB设计诀窍经验分享(5)转发
6.印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。
PCB设计诀窍经验分享
焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘**小直径可取(d+1.0)mm。
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PCB电路板散热设计技巧(一)
1选材(1)印制板的导线由于通过电流而引起的温升加上规定的环境温度应不超过125℃(常用的典型值。根据选用的板材可能不同)。由于元件安装在印制板上也发出一部分热量,影响工作温度,选择材料和印制板设计时应考虑到这些因素,热点温度应不超过125℃。尽可能选择更厚一点的覆铜箔。
(2)特殊情况下可选择铝基、陶瓷基等热阻小的板材。
(3)采用多层板结构有助于PCB热设计。3.2保证散热通道畅通(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。
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PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。江门无人机PCB
PCB设计注意事项有哪些呢?浙江工控PCB
PCB电路板设计的黄金法则(二)
3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说,电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线,可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流,并提供足够的接地回路。如果可能,也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线,以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层,这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。
4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。例如,OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置,以便旁路电容和电阻能够与其配合,从而帮助优化规则2中提到的布线长度,并使测试和故障检测更容易。
5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次,以进行PCB组装。选择**适合制造商所用设备的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先,在面板上布置电路板,联系电路板制造商以获取每个面板的优先尺寸规格,然后修改设计规格,并尝试在这些面板尺寸内重复多次设计。
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