电容基本参数
  • 品牌
  • 芯声
  • 型号
  • 齐全
  • 介质材料
  • 高频瓷介,半导体瓷,低频瓷介
  • 工作电压
  • 高压,中压,低压
  • 用途
  • 谐振,温度补偿,旁路,滤波,隔直流,耦合,放大信
  • 调节方式
  • 固定,微调,可变
  • 厂家
  • 江苏芯声微电子科技有限公司
电容企业商机

一般来说,它是一个去耦电容。或者数字电路通断时,对电源影响很大,造成电源波动,需要用电容去耦。通常,容量是芯片开关频率的倒数。如果频率为1MHz,选择1/1M,即1uF。你可以拿一个大一点的。比较好有芯片和去耦电容,电源处应该有,用的量还是蛮大的。在一般设计中,提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF进行电源去耦。在实际应用中如何选择它们?根据不同的功率输出或后续电路?通常并联两个电容就够了,但在某些电路中并联更多的电容可能会更好。不同电容值的电容器并联可以在很宽的频率范围内保证较低的交流阻抗。在运算放大器的电源抑制(PSR)能力下降的频率范围内,电源旁路尤为重要。电容可以补偿放大器PSR的下降。在很宽的频率范围内,这种低阻路径可以保证噪声不进入芯片。MLCC具有体积小、容量大、机械强度高、耐湿性好、内感小、高频特性好、可靠性高等一系列优点。上海贴片电阻规格

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由于固态电解电容采用导电聚合物作为电极层导体,相对与液态电解液它的导电性能更好,所以对应的ESR(EquivalentSeriesResistance,串联等效电阻)非常小,则对应的电容损耗也小。通常情况下,这个特点并不突出,但在一些大功率高频电路中,对于电源滤波电容则要求ESR越小越好。可以说,高频下,固态电解电容的低ESR是其较大的优点。在一届大学生智能汽车竞赛中有一组节能信标组,它可以为车模提供超过50W的充电功率。下图显示了信标控制电路板上的两个电解电容。在左边的电路中使用的是普通液态电解电容,在电路满功率输出50W电能时,这两个电容发热严重。将它们替换成相同容量的固态电容之后,电容就不再发烫。南京钽电容贴片批发电容做为电气、电子元器件对于我们这些电工人来讲是非常熟悉的。

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铝电解电容器是一种非常常见的电容器。铝电解电容器应用普遍:滤波;旁路功能;耦合效应;冲击波吸收;消除噪音;相移;下台,以此类推。对于铝电解电容器,常见的电性能测试有电容、损耗角正切、漏电流、额定工作电压、阻抗等。失效分析案例中,有很多是关于铝电解电容器失效的案例。铝电解电容器常见的失效机理有哪些?1.泄漏在正常使用环境下,经过一段时间的密封,可能会发生泄漏。一般来说,温度升高、振动或密封缺陷都可能加速密封性能的恶化。漏电导致电容减小,等效串联电阻增大,功耗相应增大。泄漏使工作电解液减少,失去修复阳极氧化膜介质的能力,从而失去自愈功能。此外,由于电解液呈酸性,泄漏的电解液会污染和腐蚀电容器和印刷电路板周围的其他元件。

什么是MLCC片式多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitor简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,它诞生于上世纪60年代,较早由美国公司研制成功,后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化,至今依然在全球MLCC领域保持优势,主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。MLCC—简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。电解电容目前分为铝电解电容和钽电解电容两大类。

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MLCC 电容1.成分:陶瓷粉、粘合剂、溶剂等。按一定比例球磨一定时间,形成陶瓷浆料。2.流延:将陶瓷浆料通过流延机的浇注口,涂在旁通的PET膜上,使浆料形成均匀的薄层,然后通过热风区(挥发掉浆料中的大部分溶剂),干燥后即可得到陶瓷膜。通常,膜的厚度在10um和30um之间。3.印刷:根据工艺要求,将内电极糊印刷通过丝网印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.层压:根据设计位错要求将具有内部电极的印刷陶瓷隔膜层压在一起以形成MLCC棒。5.制作盖子:制作电容器的上下保护片。层压时,在底部和顶部表面添加陶瓷保护片,以增加机械强度并提高绝缘性能。电容两极间的绝缘材料,介电常数大的(如铁电陶瓷,电解液)适合于制作大容量小体积的电容,但损耗也大。上海贴片电容电阻哪家好

钽电容器给设计工程师提供了在较小的物理尺寸内尽可能较高的容量。上海贴片电阻规格

MLCC电容器的生产工艺非常严谨,每个细节都是不可忽视的关键。这些细致的工序是保证产品质量的关键。无论任何一个细节,都必须严格按照生产工艺进行,保证每一个细节都能做到精细,这样才能保证电容器的质量,保证电容器的误差小。层压:层压棒,棒用层压袋包装,抽真空封装后,用等静压加压,使棒内各层结合更紧密。切割:将层叠棒切割成的电容器生坯。出胶:将绿色电容放在烤盘上,按照一定的温度曲线进行高温烘烤(最高温度一般在400左右),去除芯片中的粘合剂等有机物。脱胶功能:1)去除芯片中的粘性有机物,避免烧成时有机物快速挥发造成产品脱层、开裂,保证烧成所需形状的完整瓷件。2)消除烧制过程中粘合剂的还原作用。烧结:脱胶后的芯片经过高温处理,烧结温度一般在1140-1340之间,使其成为机械强度高、电性能优良的陶瓷体。上海贴片电阻规格

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