松江区SMT贴片加工方案

SMT贴片如何影响回流焊接质量？

回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作习惯都有密切的关系。

(1)生产物料对回流焊接质量的影响。

①元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了，回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。

②PCB的影响。SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正;相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT组装质量与PCB焊盘质量也有一定的关系，PCB焊盘在氧化、污染或受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。松江区SMT贴片加工方案

SMT工艺的优点1）完全易于实现自动化，提高生产效率，省时省力，举个例子，在很多年前，工人们还是靠自己进行贴装产品，但是随着各种机械设备越来越小，机器使用的零件也是越来越小，这时候我们再继续靠人力手工进行贴装，无疑是非常困难的，这时完全可以依赖SMT的自动化系统进行贴装，比人工贴装速度更快2）高可靠性。自动化生产技术确保每个焊点的可靠连接。同时，由于表面贴装元件是无铅或短的，并且牢固地贴装在PCB表面，因此使用SMT系统能够更加可靠的将我们需要进行贴装的产品牢牢贴装在PCB板上，然后经过回流焊机稳定在PCB板上，这一套下来用时很短3）良好的高频特性。表面贴装元件没有插针或分段插针，不仅减小了分布特性的影响，而且牢固地贴在PCB表面，降低了引线之间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰改善了高频特性4）降低成本。SMT增加了PCB布线密度，减少了钻孔数量，缩小了面积，减少了功能相同的PCB层数。这些都降低了PCB的制造成本。无铅或短铅SMC/SMD节省了铅材料，省去了切割和弯曲工序，降低了设备和人工成本。改进的频率特性降低了射频调试成本。电子产品的体积和重量都减小了，从而降低了整机的成本。广东产品SMT贴片加工问题SMT贴片机元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。

2）对PCB整体加热的回流炉热板回流炉是SMT早期使用的，由于此种回流炉热效率低，PCB表面受热不均匀，对PCB厚度又特别敏感，因此很快就被别的回流炉取代。红外回流炉在20世纪80年代比较流行。当红外线辐射时，深颜色元件比浅颜色元件吸热多，而且红外线没有穿透能力，被大元件挡住的阴影部位的元件不易达到焊接温度,导致PCB上温差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年来，热风回流炉在气流设计以及设备结构、材料、软硬件配置等方面采取了各种各样的措施，因此全热风回流炉已经成为当今SMT回流炉的首xuan。红外热风回流炉是指加热源既有热风又有红外线。由于无铅焊接的焊接温度高，要求回流区增加热效率，因此在热风炉的入口与回流区的底部增加红外加热器，这样既解决了焊接温度高和加快升温速率的问题，又达到了节约能源的目的，因此红外热风炉在现今的无铅焊接中也有一定的利用率。气相回流炉在20世纪70年代早期就有使用,不过由于设备和介质费用昂贵，很快被别的方法取代。但气相回流炉具有温度控制准确、可以釆用不同沸点的加热介质满足各种产品不同的焊接温度、热转换效率高、可快速升温、无氧环境、整个PCB温度均匀、焊接质量好等优点。

smt贴片加工工艺都有哪些优势：  一、可靠性高，抗振能力强  smt贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于万分之一，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。  二、电子产品体积小，组装密度高  smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMT贴片组装后组件的检测。

贴片工艺：单面组装来料检测=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装A：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（罪好对B面=>清洗=>检测=>返修）。B：来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。广东产品SMT贴片加工用途

贴片机适用于表面贴装技术。松江区SMT贴片加工方案

D：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。松江区SMT贴片加工方案