氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的综合性能，是近年来受到普遍关注的新一代先进陶瓷，在多方面都有普遍的应用前景。非常适用于半导体基片和结构封装材料。在电子工业中的应用潜力非常巨大。另外氮化铝还耐高温，耐腐蚀，不为多种熔融金属和融盐所浸润。因此，可用作高级耐火材料和坩埚材料也可用作防腐蚀涂层，如腐蚀性物质的容器和处理器的里衬等，粉末还可作为添加剂加入各种金属或非金属中来改善这些材料的性能，高纯度的氮化铝陶瓷呈透明状，可用作电子光学器件，还具有优良的耐磨耗性能，可用作研磨材料和耐磨损零件。由于具有优良的热、电、力学性能，氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的普遍关注。随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为普遍的应用。滑石瓷普遍用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。合肥悬式绝缘陶瓷批发厂家
氮化铝陶瓷 （Aluminum Nitride Ceramic）是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。结构：AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。性能指标：(1)热导率高(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；(2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；(3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；(4)机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；(5)光传输特性好；(6)无毒。重庆绝缘陶瓷供应商氧化铝含量越多，越能发挥氧化铝的固有特性，性能愈好，但制造上也随氧化铝含量增加而变得困难。
Si3N4 陶瓷是一种重要的结构材料，它是一种超硬物质，本身具有润滑性，并且耐磨损；除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应，抗腐蚀能力强，高温时抗氧化. 而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1,000℃以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂. 正是由于Si3N4 陶瓷具有如此优异的特性，人们常常利用它来制造轴承、气轮机叶片、机械密封环、较久性模具等机械构件. 如果用耐高温而且不易传热的氮化硅陶瓷来制造发动机部件的受热面，不仅可以提高柴油机质量，节省燃料，而且能够提高热效率. 中国及美国、日本等国家都已研制出了这种柴油机。
氧化铝陶瓷烧成技术：将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。烧成使用的加热装置较普遍使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外，还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质，具有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30～50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此，一些高附加值氧化铝陶瓷产品或****需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及物品管等制品、场采用热等静压烧成方法。此外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。常见绝缘陶瓷：美质制瓷，氧化铝瓷，莫来石瓷，改性碳化硅陶瓷。
氧化铝陶瓷特点1. 硬度大：经中科院上海硅酸盐研究所测定，其洛氏硬度为HRA80-90，硬度仅次于金刚石，远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。2. 耐磨性能极好：经中南大学粉末冶金研究所测定，其耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的171.5倍。根据我们十几年来的客户追踪调查，在同等工况下，可至少延长设备使用寿命十倍以上。3. 重量轻：其密度为3.5g/cm3，*为钢铁的一半，可较大减轻设备负荷。成型方法：氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。高频绝缘陶瓷具有介电常数小，介质损耗低，机械强度高。武汉高压绝缘陶瓷多少钱
氮化硼瓷特别适于制作在较高温度下使用的电子器件的散热陶瓷组件和绝缘瓷件。合肥悬式绝缘陶瓷批发厂家
绝缘陶瓷又称装置陶瓷，用于在电子设备上安装、固定、保护元件，是通电导体的绝缘支撑和各种集成电路板的陶瓷。 介电常数小，介电损耗低，机械强度高，介电强度高，绝缘电阻和导热系数等。常用的绝缘陶瓷有氧化铝陶瓷、滑石陶瓷等。随着电子工业的发展，特别是随着厚膜、薄膜电路和微波集成电路的出现，对封装陶瓷和衬底提出了更高的要求，已有很多新品种，如氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氮化硼陶瓷等。目前正在研究氮化铝瓷和碳化硅瓷的发展，其共同特点是导热系数高。在许多工业领域，氧化铝绝缘陶瓷的应用较广。①氧化铝瓷器以α-氧化铝为主晶相，含有75%以上氧化铝的各种陶瓷。 具有优良的机电性能，是绝缘陶瓷应用较普遍的一种。也可用于制造超高频、大功率电气真空装置的绝缘部件、真空电容器的陶瓷封装、微波管的输出窗的陶瓷封装和各种陶瓷基板等。②滑石瓷以天然矿物滑石为主原料，以顽辉石为主结晶相的陶瓷。 介电性能优良，价格便宜。 缺点是热膨胀系数大，热稳定性差，强度低于氧化铝瓷。滑石瓷器普遍应用于带式开关、插座、可变电容器的接头和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等的制造。合肥悬式绝缘陶瓷批发厂家
