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氮化硅陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 威特
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  • WT
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  • 可定制
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氮化硅陶瓷企业商机

Si₃N₄热膨胀系数低、 导热率高, 故其耐热冲击性较好。 热压烧结的氮化硅加热到 1000℃后投入冷水中也不会破裂。 在不太高的温度下, Si₃N₄具有较高的强度和抗冲击性, 但在200℃以上会随使用时间的增长而出现破损, 使其强度降低,在 1450℃以上更易出现疲劳损坏, 所以 Si₃N₄的使用温度一般不超过 1300℃。由于 Si₃N₄的理论密度低, 比钢和工程超耐热合金钢轻得多, 所以, 在那些要求材料具有强度高、 低密度、 耐高温等性质的地方用 Si₃N₄陶瓷去代替合金钢是再合适不过了。氮化硅陶瓷哪家好,宜兴威特陶瓷值得信赖,欢迎有需求的朋友们联系我司!电热氮化硅陶瓷生产厂家

利用Si3N4 重量轻和刚度大的特点,可用来制造滚珠轴承、它比金属轴承具有更高的精度,产生热量少,而且能在较高的温度和腐蚀性介质中操作。用Si3N4 陶瓷制造的蒸汽喷嘴具有耐磨、耐热等特性,用于650℃锅炉几个月后无明显损坏,而其它耐热耐蚀合金钢喷嘴在同样条件下只能使用1 - 2个月.由中科院上海硅酸盐研究所与机电部上海内燃机研究所共同研制的Si3N4电热塞,解决了柴油发动机冷态起动困难的问题,适用于直喷式或非直喷式柴油机。这种电热塞是当今较为先进、较为理想的柴油发动机点火装置。日本原子能研究所和三菱重工业公司研制成功了一种新的粗制泵,泵壳内装有由11个Si3N4 陶瓷转盘组成的转子。由于该泵采用热膨胀系数很小的Si3N4 陶瓷转子和精密的空气轴承,从而无需润滑和冷却介质就能正常运转。如果将这种泵与超真空泵如涡轮———分子泵结合起来,就能组成适合于核聚变反应堆或半导体处理设备使用的真空系统。高温氮化硅陶瓷厂家氮化硅陶瓷选哪家,宜兴威特陶瓷为您服务!详细可访问我司官网查看!

Si3N4 陶瓷是一种共价键化合物,基本结构单元为[ SiN4 ]四面体,硅原子位于四面体的中心,在其周围有四个氮原子,分别位于四面体的四个顶点,然后以每三个四面体共用一个原子的形式,在三维空间形成连续而又坚固的网络结构。氮化硅的很多性能都归结于此结构。纯Si3N4为3119,有α和β两种晶体结构,均为六角晶形,其分解温度在空气中为1800℃,在011MPa氮中为1850℃。Si3N4 热膨胀系数低、导热率高,故其耐热冲击性较好。热压烧结的氮化硅加热到l000℃后投入冷水中也不会破裂。在不太高的温度下,Si3N4 具有较高的强度和抗冲击性,但在1200℃以上会随使用时间的增长而出现破损,使其强度降低,在1450℃以上更易出现疲劳损坏,所以Si3N4 的使用温度一般不超过1300℃。由于Si3N4 的理论密度低,比钢和工程超耐热合金钢轻得多,所以,在那些要求材料具有强度高、低密度、耐高温等性质的地方用Si3N4 陶瓷去代替合金钢是再合适不过。

高导热氮化硅陶瓷材料的研究进展:烧结助剂的影响:氮化硅属于强共价键化合物,依靠固相扩散很难烧结致密,必需添加烧结助剂,如MgO、Al2O3、CaO和稀土氧化物等,在烧结过程,添加的烧结助剂中可以与氮化硅粉体表面的原生氧化物发生反应,形成低熔点的共晶熔液,利用液相烧结机理实现致密化。然而,烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低,对氮化硅陶瓷热导率具有不利影响,如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂,在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体,造成晶界附近的晶格发生畸变,对声子传热产生阻碍,从而大幅度降低氮化硅陶瓷的热导率。因此选用适合的烧结助剂,制定合理的配方体系是提升氮化硅热导率的关键途径。


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氮化硅具有两种晶型:α-Si3N4和β-Si3N4,高温下α相为非稳定态,易转化为高温稳定的β相。研究发现随氮化硅陶瓷中β相含量在40%-100%范围内逐渐增大时,氮化硅陶瓷热导率呈线性增加,故高纯β相是获得高导热氮化硅陶瓷的关键因素。α-Si3N4和β-Si3N4粉都可作为制备β-Si3N4陶瓷的原料。以α-Si3N4粉末作为原料,烧结过程中通过溶解沉淀机制促进α→β相变,其烧结驱动力较高,可得到高β相氮化硅陶瓷。而采用β相为原料可获得纯β相氮化硅陶瓷,但其烧结过程中无相变,驱动力较小,烧结相对较为困难,且由于Si3N4在1800℃以上易发生分解,为保证烧结致密,多采用气压烧结,以提高烧结驱动力及其分解温度,故生产成本提高较多。 氮化硅陶瓷哪家服务好,宜兴威特陶瓷为您服务!详细可访问我司官网查看!岳阳耐磨氮化硅陶瓷

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氮化硅陶瓷片板是以氮化硅(si3n4)为主晶相的陶瓷基板,也叫氮化硅陶瓷基片。氮化硅陶瓷是一种高温耐热材料,其热导率高,较氧化铝陶瓷高5倍以上,膨胀系数低,与硅性能一致。使用氮化硅陶瓷为主要原材料制造而成的基板,具有高热导率、低膨胀系数、强度高、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着我国电子信息产业蓬勃发展,我国市场对PCB基板的需求不断上升,氮化硅陶瓷基板凭借其优异性能,市场占有率正在不断提升。电热氮化硅陶瓷生产厂家

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