镀锌、镀镍和镀铬三种电镀比较基本的区别：1、镀铬主要是提高表面硬度，美观，防锈。铬镀层具有良好的化学稳定性，在碱、硫化物、硝酸和大多数有机酸中均不发生作用，但能溶于氢卤酸(如盐酸)和热的硫酸中。 因铬不变色，使用时能长久保持其反射能力而优于银和镍。 工艺一般都是电镀。2、镀镍主要是耐磨，防腐蚀，防锈，一般厚度较薄，工艺的话分电镀和化学两类。 3、镀锌主要是美观 防锈。zn是活泼金属，能与酸反应，所以耐腐蚀性较差,是三种中比较便宜的。
化学镀镍的工艺流程是怎样的？三明金属化学镀镍
镀镍类型和特点：一、普通镀镍液：镍层结晶细致，韧性好，易于抛光，耐蚀性优于亮镍，操作简单，维护方便。二、全硫酸盐镀液：镀液价廉，对设备的腐蚀小，镍层韧性好，内应力很小，可用不溶性阳极，配方简单，控制方便，且沉积速度很**、全氯化物镀液和高氯化物镀液：镀液导电性好，分散能力好，镀层结晶细致，内应力高。硬度HV230-260，对设备腐蚀大，主盐浓度较低，可用大电流电镀。四、半光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，整平性好，含硫量低于百分之0.005。五、光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，高整平性，全光亮，镀层较脆，不宜镀厚，耐蚀性较差。六、氨基磺酸盐镀液：镀液价昂，沉积速度高，内应力低，分散能力好，镀层机械性能好。七、氟硼酸盐镀液：镀液价昂，镀层韧性好，内应力低，镀液电导性能好，阳极溶解好，对金属杂质的敏感性低，对设备腐蚀大。八、焦磷酸盐镀液：镀液呈碱性，对设备腐蚀小。九、缎面镍：镀液含有低浊点表面活性剂，或直径为0.1-1.0um的固体颗粒。十、黑镍：镀层含有一定量的硫和锌、黑色。十一、硬镍：镀液含铵，镀层硬度可达HV500，强度、内应力均高，韧性差。
三明金属化学镀镍化学镀镍的特点、性能、用途是什么？
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：一、.化学镀镍层表面是很为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。二、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。三、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。四、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。五、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。六、化学镀由于大部分不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。六、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
如何做好末尾一个步骤：化学镀镍后处理，来提升其效果性能或为后续的二次电镀做好准备。零件在化学镀镍后需要采取清洗和干燥，目的在于除净零件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在零件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行如下后续处理。1、烘烤除氢，提高镀层的结合强度，防止氢脆。2、热处理，改变镀层组织结构和物理性质，如提高镀层硬度和耐磨性。3、打磨抛光，提高镀层表面光亮度。4、铬酸盐钝化，提高镀层耐蚀性。5、活化和表面预备，为了涂覆其他金属或非金属涂层，提高镀层耐蚀性、耐磨性或者进行其他表面功能化处理。
化学镀镍的工艺要求是什么？
厦门赫坤工贸有限公司面对市场需求推出了中、高磷化学镍药水，并做了大量实验。实验发现，不同的操作条件对化学镍工艺有较大的影响。就拿ph值来说吧，它对化学镍有什么影响呢？ 值对沉积速度的影响：对于酸性化学镍而言，ph值增加（4.5~5.5）有利于提高镀层速率，但对镀液的稳定性不利，在施镀的过程中，pH值下降的不仅快，对镀层质量和镀层的附着力均有不利的影响。因此，在镀化学镍的过程中，要严格控制镀液中的pH值。 值对镀层厚度的影响：在相同的施镀时间，随着镀液pH值的增大（4.5~5.5），镀层厚度会随着增加。 值对镀层磷含量的影响：在工作液组分和温度不变的情况下，随着pH值的增大（4.5~5.5），镀层中的磷含量会逐渐降低。 值对镀层耐腐蚀性的影响：随着工作液中pH值的增加（4.5~ 5.5），镀层中磷含量在逐渐降低，而镀层中的磷是提高镀层耐腐蚀性的有益元素，因此pH值的增加反而会导致耐腐蚀性能降低。 值对镀层硬度的影响：随着镀液中pH值的增加（4.5~5.5），镀层中磷含量呈减少的趋势，而镀层硬度与镀层中磷含量有密切的关系，磷含量减少，硬度增大。因此，随着pH值的增大，镀层硬度增大。化学镀镍在工业领域很多应用的原因是什么？三明金属化学镀镍
进行化学镀镍的注意事项有哪些？三明金属化学镀镍
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。
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