化学镀镍技术时现在金属制品表面使用较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺能够使金属制品表面更加美观的同时也更加的耐用。那么化学镀镍镀层都有哪些优点呢？ 1、化学镀镍镀层成分为镍磷硼合金，其中镍86-97%，合金成分3-14%，化学稳定性强。 2、化学镀镍镀层结合力强，合金与基体之间是金属键结合，连结坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。 3、镀态300-500HV，热处理（350-400℃1h）后可达到800-1000HV，接近电镀硬铬的硬度，但化学镀镍镀层综合性能比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的理想镀层。 4、化学镀镍镀层***率底，又是非晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有优良的抗腐蚀性能。特别是高磷化学镀镍镀层镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在很多行业中可以代替不锈钢。 5、化学镀镍镀层耐磨性非常好，非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果，适当热处理（350-400℃1h）后强化了镀层结构的驰豫现象，镀层延展性、韧性大为改善，硬度**提高，加上表面质密、均匀、光滑，因此具有好的耐磨性，性能优于硬铬镀层。如何使化学镀镍更光亮？龙岩铝板镀镍
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。无电解镀镍费用化学镀镍在工业领域很多应用的原因有哪些？
镀镍溶液的历史：与电镀相比，比较短暂，在国外其应用到工业**是70年代末80年代初的事。电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。解决办法：一、改进前处理清洗工序，采用超声波清洗的方法，使渗碳后附着力差的颗粒在清洗中脱落下来。二、及时对镀液进行过滤。三、改进酸洗工艺：主要是降低酸洗液的浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免过腐蚀。通过采取上述措施，使该产品电镀白斑问题得到了根本性的解决。
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。化学镀镍有哪些优点呢？
电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8～1.2，突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不完全，使工件表面的颗粒掉入了镀液中，在电镀过程中由于有搅拌作用，使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。(2)镀层中没覆盖的孔洞，主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1；H2SO4(98%)50 mL/L；该配方对普通碳钢可以，对高碳钢则浓度太高。含碳量越高，酸洗反应越剧烈。表面脱碳后，对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差)，镀层难于覆盖造成的。化学镀镍注意事项有哪些？黄铜镀镍加工
化学镀镍为什么受到大家的欢迎？龙岩铝板镀镍
化学镀镍不受镀件形状的影响，对于形状复杂怪异的仪器零件、管道或容器内壁，甚至是特殊条件下的阀和搅拌器等均能提供非常均匀的镀层。这些是其他电镀工艺难以实现的，而且化学镀镍生产设备比较简单、操作方便，因此化学镀镍被应用于各种设备零件。其次，化学镀镍有很好的耐磨性能和耐腐蚀性能，因此被用于制造手术刀和缝合器等医疗器械、航天航空器发动机的零件、轴和滚筒类的零件、大型模具或零件、零件等。 第三，化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。龙岩铝板镀镍
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