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镀镍基本参数
  • 产地
  • 厦门
  • 品牌
  • 赫坤
  • 型号
  • 多型号
  • 是否定制
镀镍企业商机

对于用在特定场合的机械零件来说,当要求它既美观又有好的耐蚀性时,人们往往通过对零件表面电镀一层耐蚀性好的金属来解决问题,如镀铬、镀镍等等。但粉末冶金零件由于存在孔隙,往往很难对其施镀,或者是受镀后的零件耐蚀性依然很差,且腐蚀往往从零件内部开始并向表面扩展,达不到预期的效果。因此,粉末冶金零件的电镀问题长期以来被人们视为难题。迄今为止,国内*有少数厂家解决了粉末冶金零件的电镀问题,但亦由于镀前需要先填堵孔隙,由此带来电镀工艺复杂化,电镀成本大幅度提高,使得对粉末冶金零件的电镀丧失了经济性。



化学镀镍在工业领域很多应用的原因有哪些?思明镀镍厂家

我们都知道,化学镀镍层中的磷含量是一个重要因素,它很大程度影响到镍镀层的电阻率,以及防腐性能等,所以,在电镀加工生产中,含磷量成了一个重要的指标。一般我们区分为低磷,中磷,高磷镀层,高磷化学镍在钢铁、铝合金、铜等五金电镀件中应较多,低磷化学镍在塑料电镀件应用或底镀层中应用较多。在电镀加工为了获得稳定的镀速与镀层质量,工艺参数如浓度,温度,PH都是固定在一个较小的范围内,那么我们还可以通过调整化学镀镍液的成分与含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如我们可以在一定程度内多加些苹果酸,就能在一[[理范围程度内提高化学镍镀层的磷含量。同样,如果电镀液的配方各成分含量控制在固定程度内不变,那么就可以通过改变电镀工怕参数也可以达到调整电镀层的磷含量。



海沧镀镍处理化学镀镍为什么运用这么多?

化学镀镍技术时现在金属制品表面使用较多的一种镀层工艺,化学镀镍工艺能够使金属制品表面更加美观的同时也更加的耐用。那么化学镀镍镀层都有哪些优点呢? 1、化学镀镍镀层成分为镍磷硼合金,其中镍86-97%,合金成分3-14%,化学稳定性强。 2、化学镀镍镀层结合力强,合金与基体之间是金属键结合,连结坚固,结合力强。钢或铝合金300-400Mpa,铜140-160Mpa,是电镀的6-8倍,能承受很大的剪切应力而不脱皮。 3、镀态300-500HV,热处理(350-400℃1h)后可达到800-1000HV,接近电镀硬铬的硬度,但化学镀镍镀层综合性能比硬铬镀层好,是替代硬铬镀层的理想镀层。 4、化学镀镍镀层***率底,又是非晶态结构,无晶界面,腐蚀性介质无法渗透通过镀层,其化学稳定性高,具有优良的抗腐蚀性能。特别是高磷化学镀镍镀层镀层,可以耐各种介质的腐蚀,在很多行业中可以代替不锈钢。 5、化学镀镍镀层耐磨性非常好,非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果,适当热处理(350-400℃1h)后强化了镀层结构的驰豫现象,镀层延展性、韧性大为改善,硬度**提高,加上表面质密、均匀、光滑,因此具有好的耐磨性,性能优于硬铬镀层。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:一、 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);二、优良的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);三、良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)四、 高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆); 五、电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);六适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);



电镀镍和化学镀镍的区别?

不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。




化学镀镍的原理是什么呢?岛内镀镍处理

你知道各种镀镍类型和特点吗?思明镀镍厂家

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是,对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题,铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。 另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。思明镀镍厂家

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