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化学镀镍基本参数
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化学镀镍企业商机

电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段一为采用无机光亮剂,如镉盐等;阶段二为丁炔二醇与糖精;阶段三为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3~5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。




哪里有化学镀镍处理的厂家?铝板化学镀镍处理

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。莆田黄铜化学镀镍化学镀镍的特点、性能、用途?

化学镀镍的特点、性能、用途:1、 厚度均匀性  厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用多的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,镀件部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、 镀件不会渗氢,没有氢脆,化学镀镍后不需要除氢。3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、 可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、 热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,所以,特别适用于形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等



影响化学镀镍工艺的因素: 1、温度,提高镀液的温度,镀镍速度加快,但镀液稳定性下降,使用寿命缩短。同时氨的挥发速度加快,对操作刺激性增强,镀液中pH值下降快,需要经常调整。 2、浓度,碱性镀镍液在pH值比较稳定的条件下,化学镀镍速度与镍离子浓度基本无关,而主要取决于次亚磷酸盐的浓度。当次亚磷酸盐成倍地增加时,镀镍速度也成倍地增加。 3、酸碱值,镀镍速度随pH值的提高而增加,但pH不能过高,否则会降低镀液的稳定性。 4、负载量,与化学镀铜类似,负载量过大,镀镍速度迅速降低。负载量过低,镀镍速度太快,镀镍液稳定性下降。化学镀镍注意事项有哪些?

一般来说,刚刚镀完的工件,特别是刚刚末尾一个水洗槽里出来,没有经过烘干的工件,如果发现有明显的缺欠,需要退镀,这时候直接去退镀是比较时机。因为工件表面没有经过其他的污染或者钝化,在退镀之前也不需要进行其他的处理。如比较好是用百分之五十的盐酸活化一下,再进行退镀操作。.如果工件在储存过程中,与有油性的环境或其他工件有过接触,那么在退镀前比较好先在碱性除油剂里把工件表面的油除尽,再用百分之五十盐酸活化一下,末尾进行退镀操作。



化学镍的退镀方法是什么?铝板化学镀镍处理

你知道各种镀镍类型和特点吗?铝板化学镀镍处理

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:一、 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);二、优良的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);三、良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)四、 高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆); 五、电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);六适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);



铝板化学镀镍处理

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