采矿工业环境条件恶劣，井下机械不可避免地接触盐水、矿酸，以受腐蚀和磨损的考验。因此，采矿机械需要进行表面保护。 矿井顶板支撑系统中，常用电镀硬铬作为液压支柱的防腐蚀耐磨损保护层。然而，由于硬铬表面裂纹、多孔，使用中经常因为腐蚀严重以致液压支柱被咬死而无法动作。高压液压缸的这种问题更加严重。在高压工作下，镀层受到拉伸，使得高内应力的硬铬层的裂纹进一步加剧。这种情况下，采用25um厚的压应力的高磷化学镀镍层做保护，当液压支柱受高压拉伸时，化学镀镍层不会产生裂纹，并能够经受住地下煤矿环境的腐蚀与磨损。什么是化学镀镍，有什么优点？金属化学镀镍价格
影响镀液不稳定的主要因素 镀液配制方法不当：1.次亚磷酸盐添加得太快 在配制镀液中，次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快，都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高，也会生成亚磷酸镍的沉淀。2.调整PH值不当或过高 碱液加得太快，或碱液加得太多，会使镀液局部的PH值过高，容易产生氢氧化镍沉淀，并使工件表面产生许多颗粒。 3.配制镀液的顺序不当 在配制镀液时，如果不按一定的顺序，例如将PH值调整剂加入到不含络合剂、*含还原剂的镍盐镀液中，不仅要生成镍的氢氧化物，并在溶液中析出，而且会还原出金属镍的颗粒沉淀，尽管在加入络合剂后镀液会逐渐由浑浊变清。但仍有少量的沉积物存在，从而影响镀液的寿命，而且会影响到工件表面的镀层质量。 4.配制镀液时未进行充分搅拌 在配制镀液的过程中，即使预先已将各种药品完全溶解，但在进行混合时，不进行充分搅拌，也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。不锈钢化学镀镍加工化学镀镍的前处理怎么样效果好？
镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。特点：成本低，防腐蚀一般，颜色为银白色。应用：螺丝钉、断路器、工业用品等。通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。特点：美观，可以做装饰，价格高，工艺略复杂，颜色为银白显黄色。应用：节能灯灯头、硬币，五金件等。铬是一种微带蓝色的亮白色金属，通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层铬的方法，称为镀铬。特点：镀铬有两种，一种是起装饰作用，外表光亮、耐磨擦性能较好，防锈能力不如镀锌，优于氧化;二种是增加金属零件的硬度、耐磨性等，这是零件的功能性。应用：家电、电子等产品上的的光亮装饰件，工具，水龙头等。
化学镀镍有什么特点： 1、不需要一般电镀镍所需的直流电机或控制设备。 2、 因为化学镀镍的过程中不会造成镀件渗氢，也没有氢脆，所以化学镀镍后不需要除氢。 3、 化学镀镍的应用范围比电镀镍广，可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等，为这些材料的性能提升创造了条件。 4、 在很多材料和零部件的功能，如耐蚀、耐磨、抗高温氧化性等，化学镀镍都要比电镀镍好。 5、均镀能力好、镀层的厚度均匀，是化学镀镍的一大特点，也是应用广的原因之一，化学镀镍不像电镀镍一样会因为电流分布不均匀而导致镀层的厚度不均匀。化学镀镍过程中，只要零件表面和镀液有接触，且镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度就基本都相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。 6、 热处理温度低。化学镀镍过后的工件，在400℃以下经不同保温时间处理后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性。因此，化学镀镍特别适用于形状复杂、表面要求耐磨性和耐蚀性较高的零部件。镀铬、镀镍和镀锌到底有什么区别？
化学镀镍技术时现在金属制品表面使用较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺能够使金属制品表面更加美观的同时也更加的耐用。那么化学镀镍镀层都有哪些优点呢？ 1、化学镀镍镀层成分为镍磷硼合金，其中镍86-97%，合金成分3-14%，化学稳定性强。 2、化学镀镍镀层结合力强，合金与基体之间是金属键结合，连结坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能承受很大的剪切应力而不脱皮。 3、镀态300-500HV，热处理（350-400℃1h）后可达到800-1000HV，接近电镀硬铬的硬度，但化学镀镍镀层综合性能比硬铬镀层好，是替代硬铬镀层的理想镀层。 4、化学镀镍镀层***率底，又是非晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有优良的抗腐蚀性能。特别是高磷化学镀镍镀层镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在很多行业中可以代替不锈钢。 5、化学镀镍镀层耐磨性非常好，非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果，适当热处理（350-400℃1h）后强化了镀层结构的驰豫现象，镀层延展性、韧性大为改善，硬度**提高，加上表面质密、均匀、光滑，因此具有好的耐磨性，性能优于硬铬镀层。哪里有化学镀镍处理的厂家？金属化学镀镍价格
化学镀镍配方是什么？工艺流程怎么做？金属化学镀镍价格
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。
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