合理进行电路建模仿真是较常见的信号完整性解决方法，在高速电路设计中，仿真分析越来越显示出优越性。它给设计者以准确、直观的设计结果，便于及早发现问题，及时修改，从而缩短设计时间，降低设计成本。常用的有3种：SPICE模型，IBIS模型，Verilog-A模型。SPICE是一种功能强大的通用模拟电路仿真器。它由两部分组成：模型方程式(ModelEquation)和模型参数(ModelParameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地连接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果；IBIS模型是专门用于PCB板级和系统级的数字信号完整性分析的模型。它采用I/V和V/T表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性，IBIS模型的分析精度主要取决于1/V和V/T表的数据点数和数据的精确度，与SPICE模型相比，IBIS模型的计算量很小。，专业PCB设计，高精密多层PCB板，24小时快速打样！河南6层pcb价目
传输线的端接通常采用2种策略：使负载阻抗与传输线阻抗匹配，即并行端接；使源阻抗与传输线阻抗匹配，即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗，以实现终端的阻抗匹配，根据不同的应用环境，并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现，串行端接是匹配信号源的阻抗，所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零，从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻，不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同，也会有所不同。只有针对具体情况，使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说，对于一个CMOS工艺的驱动源，其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值，因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果；而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时，使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略；ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。北京4层pcb成交价本公司是专业提供PCB设计与生产线路板生产厂家，多年行业经验，类型齐全！欢迎咨询！
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种髙速串行通信电子计算机拓展系统总线规范，它原先的名字为“3GIO”，是由intel在二零零一年明确提出的，致力于取代旧的PCI，PCI-X和AGP系统总线规范。PCIe归属于髙速串行通信点到点双通道内存带宽测试传送，所联接的机器设备分派私有安全通道网络带宽，不共享资源系统总线网络带宽，关键适用积极电池管理，错误报告，端对端可信性传送，热插拔及其服务水平(QOS)等作用下边是有关PCIEPCB设计方案的标准：1、从火红金手指边沿到PCIE集成ic管脚的走线长度应限定在4英寸（约100MM）之内。2、PCIE的PERP/N，PETP/N，PECKP/N是三个差分单挑，留意维护（差分对中间的间距、差分对和全部非PCIE信号的间距是20MIL，以降低危害串扰的危害和干扰信号（EMI）的危害。集成ic及PCIE信号线背面防止高频率信号线，较全GND）。3、差分对中2条走线的长度差较多5CIL。2条走线的每一部分都规定长度匹配。差分线的图形界限7MIL，差分对中2条走线的间隔是7MIL。4、当PCIE信号对走线换层时，应在挨近信号对面孔处置放地信号过孔，每对信号提议置1到3个地信号过孔。PCIE差分对选用25/14的焊盘，而且2个过孔务必置放的互相对称性。
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大中小PCB设计铜泊薄厚，图形界限和电流量的关联2013-05-29judyfanch...展开全文PCB设计铜泊薄厚、图形界限和电流量的关系表铜厚/35um铜厚/50um铜厚/70um电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm电流量A图形界限mm注：1.之上数据信息均为溫度在10℃下的路线电流量承重值。2.输电线特性阻抗：，在其中L为线长，W为图形界限3.之上数据信息还可以按经验公式定律A=*W称赞共11人称赞本网站是出示本人知识管理系统的互联网储存空间，全部內容均由客户公布，不意味着本网站见解。如发觉危害或侵权行为內容，请点一下这儿或拨通二十四小时投诉电话：与大家联络。转藏到我的图书馆鞠躬东莞市电子科技有限公司是一家技术专业PCB设计服务提供商及生产制造一站式解决方法企业。我们都是有着一批在PCB行业工作中很多年的系统化的PCB设计、PCB抄板、芯片解析、BOM表制做、独特集成ic的主要参数分析等工程项目专业技术人员的专业团队，现阶段关键出示：单双面、两面至二十八层的PCB抄板（Copy,复制）、PCB设计、SI剖析、EMC设计方案、PCB改板、电路原理图设计方案及BOM单制做、PCB生产制造、样品制做与技术性调节、制成品的小批量生产、大批的生产加工、商品的系统测试等技术咨询。需要专业PCB设计与生产的厂家？看这里！价格优惠，服务好！贵州pcb
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PCB设计的原件封装：（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印比较好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。PCB设计的布局（1）IC不宜靠近板边。（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。（3）根据实际安装来安排插座位置。插座都是通过引线连接到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则安排插座位置，而且一般靠近板边。（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应朝向板外。（5）KeepOut区域不能有器件。（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应远离敏感电路（如复位电路、模拟电路）。可以用铺地来隔开它们。河南6层pcb价目
