通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。
化学镀镍的特点、性能、用途是什么？螺丝化学镀镍
化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分，每一部分都对化学镀镍的末尾效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程，与其他电镀加工的方法类似，其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程；除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹，以便镀层结合更牢固；活化是为了是待镀件获得充分活化的表面，以催化化学镀反应的进行。化学镀镍的加工，前处理与后处理是很重要的。其实不仅是化学镀镍，阳极氧化、电镀锌、镀硬铬、不锈钢表面处理等电镀加工都需注意前处理与后处理。集美区铝板化学镀镍化学镀镍的特点、性能、用途？
化学镀镍的特点、性能、用途：1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用多的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，所以，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的1种镀覆方法。化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。 化学镀的特点： 1）、与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、***小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。 2）、另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀镍的工艺要求是什么？
化学镍的退镀方法：如果化学镍表面还有铬等镀层，比较好用盐酸先退镀铬等镀层，再进行化学镍的退镀，因为一般来讲，化学镍的专业退镀***只能退镀化学镍镀层，而对其他镀层退镀效果不是很好。.如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀***。因为一般自配的***可能或多或少对基材有一定的损伤，而专业的***是可以做到对特定的基材不损伤的。一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用**(50-100克/升)或者铬酸(约50克/升)除去。化学镍的退镀速率跟镀层磷含量高低和是否经过热处理有关，一般是含磷量高、经过热处理的工件，退镀速率要慢些。一般高磷化学镍的退镀都需要在高温、高pH条件下进行。因此，化学镍的退镀药液比较好能够在带盖的槽内进行，防止退镀液过快蒸发而损失有效成分。同时有效的温度控制装置是有益的，保证退镀效率会在一定的范围之内。当然了，如果有相应的分析以补加消耗的成分，对保持持续的退镀效率将有很大的帮助。电镀镍和化学镀镍的区别是什么？铝板化学镀镍
化学镀镍的运用领域有哪些？螺丝化学镀镍
化学镀镍不受镀件形状的影响，对于形状复杂怪异的仪器零件、管道或容器内壁，甚至是特殊条件下的阀和搅拌器等均能提供非常均匀的镀层。这些是其他电镀工艺难以实现的，而且化学镀镍生产设备比较简单、操作方便，因此化学镀镍被应用于各种设备零件。其次，化学镀镍有很好的耐磨性能和耐腐蚀性能，因此被用于制造手术刀和缝合器等医疗器械、航天航空器发动机的零件、轴和滚筒类的零件、大型模具或零件、零件等。 第三，化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。
螺丝化学镀镍
厦门赫坤工贸有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在福建省厦门市等地区的五金、工具行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**赫坤工贸和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
