化学镍的退镀方法：如果化学镍表面还有铬等镀层，比较好用盐酸先退镀铬等镀层，再进行化学镍的退镀，因为一般来讲，化学镍的专业退镀***只能退镀化学镍镀层，而对其他镀层退镀效果不是很好。.如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀***。因为一般自配的***可能或多或少对基材有一定的损伤，而专业的***是可以做到对特定的基材不损伤的。一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用**(50-100克/升)或者铬酸(约50克/升)除去。化学镍的退镀速率跟镀层磷含量高低和是否经过热处理有关，一般是含磷量高、经过热处理的工件，退镀速率要慢些。一般高磷化学镍的退镀都需要在高温、高pH条件下进行。因此，化学镍的退镀药液比较好能够在带盖的槽内进行，防止退镀液过快蒸发而损失有效成分。同时有效的温度控制装置是有益的，保证退镀效率会在一定的范围之内。当然了，如果有相应的分析以补加消耗的成分，对保持持续的退镀效率将有很大的帮助。化学镀镍在工业领域很多应用的原因有哪些？湖里区铜化学镀镍
在工业的发展中，金属是重要的材质，但是很多金属都具有腐蚀性，使用寿命比较短，不利于工业的发展，为了延长金属的使用寿命，经过了多年的研究发展，有了不锈钢等这些材质取代原有的金属，而且可以用电镀来进行表面处理。现在化学镀镍的发展，将引导工业的发展方向。因为化学镀镍的耐腐蚀性比不锈钢高很多，并且化学镀镍的成本远远低于不锈钢，这不仅延长了铁的寿命，更降低了化工原料的成本，这样性价比高的东西怎么可能不会在未来成为工业界的新宠呢？化学镀镍运用化学手段，在金属表面镀上的镍均匀、光滑。
同安区表面化学镀镍化学镀镍有哪一些特点？
镀镍类型和特点：一、普通镀镍液：镍层结晶细致，韧性好，易于抛光，耐蚀性优于亮镍，操作简单，维护方便。二、全硫酸盐镀液：镀液价廉，对设备的腐蚀小，镍层韧性好，内应力很小，可用不溶性阳极，配方简单，控制方便，且沉积速度很**、全氯化物镀液和高氯化物镀液：镀液导电性好，分散能力好，镀层结晶细致，内应力高。硬度HV230-260，对设备腐蚀大，主盐浓度较低，可用大电流电镀。四、半光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，整平性好，含硫量低于百分之0.005。五、光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，高整平性，全光亮，镀层较脆，不宜镀厚，耐蚀性较差。六、氨基磺酸盐镀液：镀液价昂，沉积速度高，内应力低，分散能力好，镀层机械性能好。七、氟硼酸盐镀液：镀液价昂，镀层韧性好，内应力低，镀液电导性能好，阳极溶解好，对金属杂质的敏感性低，对设备腐蚀大。八、焦磷酸盐镀液：镀液呈碱性，对设备腐蚀小。九、缎面镍：镀液含有低浊点表面活性剂，或直径为0.1-1.0um的固体颗粒。十、黑镍：镀层含有一定量的硫和锌、黑色。十一、硬镍：镀液含铵，镀层硬度可达HV500，强度、内应力均高，韧性差。
厦门赫坤工贸有限公司面对市场需求推出了中、高磷化学镍药水，并做了大量实验。实验发现，不同的操作条件对化学镍工艺有较大的影响。就拿ph值来说吧，它对化学镍有什么影响呢？ 值对沉积速度的影响：对于酸性化学镍而言，ph值增加（4.5~5.5）有利于提高镀层速率，但对镀液的稳定性不利，在施镀的过程中，pH值下降的不仅快，对镀层质量和镀层的附着力均有不利的影响。因此，在镀化学镍的过程中，要严格控制镀液中的pH值。 值对镀层厚度的影响：在相同的施镀时间，随着镀液pH值的增大（4.5~5.5），镀层厚度会随着增加。 值对镀层磷含量的影响：在工作液组分和温度不变的情况下，随着pH值的增大（4.5~5.5），镀层中的磷含量会逐渐降低。 值对镀层耐腐蚀性的影响：随着工作液中pH值的增加（4.5~ 5.5），镀层中磷含量在逐渐降低，而镀层中的磷是提高镀层耐腐蚀性的有益元素，因此pH值的增加反而会导致耐腐蚀性能降低。 值对镀层硬度的影响：随着镀液中pH值的增加（4.5~5.5），镀层中磷含量呈减少的趋势，而镀层硬度与镀层中磷含量有密切的关系，磷含量减少，硬度增大。因此，随着pH值的增大，镀层硬度增大。电镀镍和化学镀镍的有什么不同？
化学镀镍不受镀件形状的影响，对于形状复杂怪异的仪器零件、管道或容器内壁，甚至是特殊条件下的阀和搅拌器等均能提供非常均匀的镀层。这些是其他电镀工艺难以实现的，而且化学镀镍生产设备比较简单、操作方便，因此化学镀镍被应用于各种设备零件。其次，化学镀镍有很好的耐磨性能和耐腐蚀性能，因此被用于制造手术刀和缝合器等医疗器械、航天航空器发动机的零件、轴和滚筒类的零件、大型模具或零件、零件等。 第三，化学镀镍的均匀厚度和始终如一的电热性等物理性能，使其在电子工业上也大放异彩，经过化学镀镍能提高电子元件的可靠性，目前计算机生产中的硬盘、驱动器、软盘、光盘、打印机鼓等绝大部分都采用了化学镀镍。
电镀镍和化学镀镍的区别？铝合金化学镀镍加工厂
化学镀镍配方是什么？工艺流程怎么做？湖里区铜化学镀镍
电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段一为采用无机光亮剂,如镉盐等;阶段二为丁炔二醇与糖精;阶段三为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3～5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。
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