化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析：一、.化学镀镍层表面是很为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。二、电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。三、高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。四、电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。五、化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。六、化学镀由于大部分不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。六、化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
进行化学镀镍的注意事项有哪些？福建螺母镀镍
食品加工业为应用化学镀镍提供了一个很大的潜在市场；之所以称之为潜在的市场，是因为目前化学镀镍在食品工业的许多应用中存在着障碍。比如在美国，FDA对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准；通常，对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况。究其原因，主要是因为经典的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而，许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了；显然，这个障碍迟早将会被拆除。目前，食品包装机械中不与食品直接接触的零件，如：轴承、辊筒、传送带、液压系统和齿轮等为化学镀镍在食品工业中的典型应用。
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无电解镀镍与电镀镍有什么区别？ 无电解镀镍与电镀镍之间的区别，主要就是是否需要通电的区别，另外，其在性能和强度等方面也有一些区别。 一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。 二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。 三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在工业设计领域尤其对镀锌、镀镍和镀铬应用更广。而这三者之间一定有什么区别的吧？ ①镀锌是指在金属、合金或者其它材料的表面镀一层锌以起美观、防锈等作用的表面处理技术。优势在于成本低，防腐蚀一般，颜色为银白色应用于螺丝钉、断路器、工业用品上。 ②镀镍通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。特点：美观，可以做装饰，价格高，工艺略复杂，颜色为银白显黄色。应用于节能灯灯头、硬币等产品。 ③镀铬：铬是一种微带蓝色的银白色金属，通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层铬的方法，称为镀铬。镀铬有两种，第一种是起装饰作用，外表光亮、耐磨擦性能较好，防锈能力不如镀锌，优于氧化；第二种是增加金属零件的硬度、耐磨性等，这是零件的功能性。应用于家电、水龙头、电子等产品上的的光亮装饰件上。化学镀镍的特点、性能、用途有哪些？
化学镀镍的特点、性能、用途：1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用多的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，所以，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
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电镀镍和化学镀镍的有什么不同？福建螺母镀镍
.影响镀液不稳定的主要因素镀液的配比不当 ：1.次亚磷酸盐（还原剂）浓度过高 提高镀液中次亚磷酸盐的浓度，可以提高沉积速度。2. 镍盐的浓度过高 提高镍盐的浓度，当镀液PH值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，容易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。3.络合剂的浓度过低 络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、PH值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。4.PH值调整剂的浓度过高 在镀液其它成份不变的条件下，如果PH值调整过高，则也容易发生亚磷酸镍和氢氧化镍的沉淀，同时加速还原剂的分解，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
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