你知道各种镀镍类型和特点吗?一、普通镀镍液：镍层结晶细致，韧性好，易于抛光，耐蚀性优于亮镍，操作简单，维护方便。二、全硫酸盐镀液：镀液价廉，对设备的腐蚀小，镍层韧性好，内应力很小，可用不溶性阳极，配方简单，控制方便，且沉积速度很**、全氯化物镀液和高氯化物镀液：镀液导电性好，分散能力好，镀层结晶细致，内应力高。硬度HV230-260，对设备腐蚀大，主盐浓度较低，可用大电流电镀。四、半光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，整平性好，含硫量低于百分之0.005。五、光亮镍镀液：瓦特镍为基础加入添加剂，高整平性，全光亮，镀层较脆，不宜镀厚，耐蚀性较差。六、氨基磺酸盐镀液：镀液价昂，沉积速度高，内应力低，分散能力好，镀层机械性能好。七、氟硼酸盐镀液：镀液价昂，镀层韧性好，内应力低，镀液电导性能好，阳极溶解好，对金属杂质的敏感性低，对设备腐蚀大。八、焦磷酸盐镀液：镀液呈碱性，对设备腐蚀小。九、缎面镍：镀液含有低浊点表面活性剂，或直径为0.1-1.0um的固体颗粒。十、黑镍：镀层含有一定量的硫和锌、黑色。十一、硬镍：镀液含铵，镀层硬度可达HV500，强度、内应力均高，韧性差。
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采矿工业环境条件恶劣，井下机械不可避免地接触盐水、矿酸，以受腐蚀和磨损的考验。因此，采矿机械需要进行表面保护。 矿井顶板支撑系统中，常用电镀硬铬作为液压支柱的防腐蚀耐磨损保护层。然而，由于硬铬表面裂纹、多孔，使用中经常因为腐蚀严重以致液压支柱被咬死而无法动作。高压液压缸的这种问题更加严重。在高压工作下，镀层受到拉伸，使得高内应力的硬铬层的裂纹进一步加剧。这种情况下，采用25um厚的压应力的高磷化学镀镍层做保护，当液压支柱受高压拉伸时，化学镀镍层不会产生裂纹，并能够经受住地下煤矿环境的腐蚀与磨损。龙岩铜镀镍加工费化学镀镍的前处理怎么样效果好？
化学镀镍技术时现在金属制品表面使用比较多的一种镀层工艺，化学镀镍工艺能够使金属制品表面更加美观的同时也更加的耐用。那么化学镀镍有哪些技术优点呢？ 1、以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99.5%以上。 2、硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。 3、化学镀镍阐述化学稳定性高、镀层结合力好。在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。 4、由于化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化
不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。
化学镀镍有哪一些优势？
化学镀镍层中的磷含量是一个重要因素，它很大程度影响到镍镀层的电阻率，以及防腐性能等，所以，在电镀加工生产中，含磷量成了一个重要的指标。一般我们区分为低磷，中磷，高磷镀层，高磷化学镍在钢铁、铝合金、铜等五金电镀件中应较多，低磷化学镍在塑料电镀件应用或底镀层中应用较多。在电镀加工为了获得稳定的镀速与镀层质量，工艺参数如浓度，温度，PH都是固定在一个较小的范围内，那么我们还可以通过调整化学镀镍液的成分与含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如我们可以在一定程度内多加些苹果酸，就能在一[[理范围程度内提高化学镍镀层的磷含量。同样，如果电镀液的配方各成分含量控制在固定程度内不变，那么就可以通过改变电镀工怕参数也可以达到调整电镀层的磷含量。
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通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。福州螺母镀镍加工
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