通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。哪里有镀镍加工的厂家？厦门铜镀镍加工费
我们都知道，化学镀镍层中的磷含量是一个重要因素，它很大程度影响到镍镀层的电阻率，以及防腐性能等，所以，在电镀加工生产中，含磷量成了一个重要的指标。一般我们区分为低磷，中磷，高磷镀层，高磷化学镍在钢铁、铝合金、铜等五金电镀件中应较多，低磷化学镍在塑料电镀件应用或底镀层中应用较多。在电镀加工为了获得稳定的镀速与镀层质量，工艺参数如浓度，温度，PH都是固定在一个较小的范围内，那么我们还可以通过调整化学镀镍液的成分与含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如我们可以在一定程度内多加些苹果酸，就能在一[[理范围程度内提高化学镍镀层的磷含量。同样，如果电镀液的配方各成分含量控制在固定程度内不变，那么就可以通过改变电镀工怕参数也可以达到调整电镀层的磷含量。
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气体从镀液内部缓慢地放出 镀液开始自行分解时，气体不仅在镀件的表面放出，而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。 气体析出速度加剧 出现上述情况的镀液，若不及时采取有效的措施，则气体的逸出速度会越来越快，会产生大量的气泡，使镀液呈泡沫状。形成黑色镀层或沉积物 当化学镀镍液出现许多泡沫，镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层，或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。镀液颜色变淡 镀液在自行分解过程中，镀液的颜色不断变淡，例如含氨碱性化学镀镍液中，当发生自行分解后，镀液的颜色由深蓝色变成蓝白色，与此同时还可嗅到一股刺鼻的氨味，待氨味消失时，化学镀镍液已完全分解了。
镍镀层的硬度比较高，能够提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镇镀层，以防止被介质腐蚀。 镀镍层很多的应用在功能性方面，如修复被磨损、被腐蚀的零件，采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺，用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀，可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层，其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或氟化石墨作为分散微粒，则获得的镍-石墨或镍-氟化石墨复合镀层就具有很好的自润滑性，可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着很多的应用。
电镀镍和化学镀镍的区别？
工业的发展关系着国民经济的命脉，而且工业发展中腐蚀问题一直是人们关注以及重视的问题。化学镀镍可以解决腐蚀问题，降低生产成本，延长设备的使用寿命，从而获得更大的经济效益。化学镀主要是应用于化工设备的内壁，减少腐蚀。而且如今化学镀镍技术已经获得长足的进步，能够在多种化工腐蚀环境下提供可靠的保护。化学镀镍在阀门制造业、化学用泵等方面的应用非常多。但是化学镀镍层在强氧化性酸，如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。尽管在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢，耐蚀性仍然是不够的。因此，对于上述强酸介质，或者可能水解生成上述强酸的介质中，不适于使用化学镀镍层。化学镀镍的成本与电镀相比较低，而且节能环保，是一种操作简单的防腐蚀方式。当然防腐蚀的方法有很多，现在还在不断研制开发新型具有耐腐蚀性的材质。那么什么是化学镀镍呢？泉州环保镀镍费用
化学镍的退镀方法有哪些?厦门铜镀镍加工费
化学镀镍这种在化学中十分常见的，优异的化学镀镍溶液产生优异的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 而化学镀镍一般都是以液体的形态出现这样，化学镀镍液是十分有特点的，不管是在硬度，装饰灯方面，都有自己的特点和优势。比如说，化学镀镍的耐磨性就比一般的化学物品要好，所以就算在平面状态还是有润滑性的，而在那些制作成零件的镀镍中，耐磨性也是没有被改变的。 化学镀镍作为一种催化物质，是不怕高温的，当然，它也有自己的熔点，却要比一般的催化物质的熔点高出很多,因此对于生活中的很多方方面面，还是有其不可替代的优点的。厦门铜镀镍加工费
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