化学镀镍大规模应用的低成本,操作简便性,清洁生产的环境效应。我想环境效应这一点是非常重要的。化学镀镍是一项标准的清洁生产工艺,这里想多说几句,所谓清洁生产就是指采用污染少的原材料及没有污染或少污染的生产工艺,把污染源消灭在产品的制造过程中,而不是像我们传统的生产工艺,先污染后制理,浪费人力、物力、财力,也浪费资源,资源对我们来说是宝贵的,这是可持续发展的关键,也是未来几年我们化学镀镍进行大规模工业应用。
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影响镀液不稳定的主要因素 镀液配制方法不当:1.次亚磷酸盐添加得太快 在配制镀液中,次亚磷酸盐未完全溶解或加得太快,都会使镀液局部的次亚磷酸盐浓度过高,也会生成亚磷酸镍的沉淀。2.调整PH值不当或过高 碱液加得太快,或碱液加得太多,会使镀液局部的PH值过高,容易产生氢氧化镍沉淀,并使工件表面产生许多颗粒。 3.配制镀液的顺序不当 在配制镀液时,如果不按一定的顺序,例如将PH值调整剂加入到不含络合剂、*含还原剂的镍盐镀液中,不仅要生成镍的氢氧化物,并在溶液中析出,而且会还原出金属镍的颗粒沉淀,尽管在加入络合剂后镀液会逐渐由浑浊变清。但仍有少量的沉积物存在,从而影响镀液的寿命,而且会影响到工件表面的镀层质量。 4.配制镀液时未进行充分搅拌 在配制镀液的过程中,即使预先已将各种药品完全溶解,但在进行混合时,不进行充分搅拌,也会产生肉眼难以发现的镍的化合物。
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无电解镀镍与电镀镍有什么区别? 无电解镀镍与电镀镍之间的区别,主要就是是否需要通电的区别,另外,其在性能和强度等方面也有一些区别。 一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源(一般是开关电源,也有脉冲电源)的情况下沉积镍层的;而无电沉镍是不需要外加电源,依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下,将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。 二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂,而沉积镍的配方中必须有还原剂。 三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍,当然也有少量的其它成份,可以认为是镀液中的杂质影响。这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好,其他情况下较差;沉积镍的镀层基本上都是合金镀层,但也有纯度很高的镍层(与还原剂、络合剂有关),这种配方用的太少,不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。
化学镀镍这种在化学中十分常见的,优异的化学镀镍溶液产生优异的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 而化学镀镍一般都是以液体的形态出现这样,化学镀镍液是十分有特点的,不管是在硬度,装饰灯方面,都有自己的特点和优势。比如说,化学镀镍的耐磨性就比一般的化学物品要好,所以就算在平面状态还是有润滑性的,而在那些制作成零件的镀镍中,耐磨性也是没有被改变的。 化学镀镍作为一种催化物质,是不怕高温的,当然,它也有自己的熔点,却要比一般的催化物质的熔点高出很多,因此对于生活中的很多方方面面,还是有其不可替代的优点的。化学镀镍配方是什么?工艺流程怎么做?
电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段一为采用无机光亮剂,如镉盐等;阶段二为丁炔二醇与糖精;阶段三为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3~5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。
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对于用在特定场合的机械零件来说,当要求它既美观又有好的耐蚀性时,人们往往通过对零件表面电镀一层耐蚀性好的金属来解决问题,如镀铬、镀镍等等。但粉末冶金零件由于存在孔隙,往往很难对其施镀,或者是受镀后的零件耐蚀性依然很差,且腐蚀往往从零件内部开始并向表面扩展,达不到预期的效果。因此,粉末冶金零件的电镀问题长期以来被人们视为难题。迄今为止,国内*有少数厂家解决了粉末冶金零件的电镀问题,但亦由于镀前需要先填堵孔隙,由此带来电镀工艺复杂化,电镀成本大幅度提高,使得对粉末冶金零件的电镀丧失了经济性。
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