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镀镍基本参数
  • 产地
  • 厦门
  • 品牌
  • 赫坤
  • 型号
  • 多型号
  • 是否定制
镀镍企业商机

化学镀镍的工艺流程包括前处理、化学镀镍和后处理3大部分,每一部分都对化学镀镍的末尾效果起关键性作用。化学镀镍前处理包括了研磨抛光、除油、除锈、活化等过程,与其他电镀加工的方法类似,其中研磨和机械抛光是对待镀件表面进行整平处理的机械加工过程;除油、除锈则是为了除去待镀件表面的油污和锈迹,以便镀层结合更牢固;活化是为了是待镀件获得充分活化的表面,以催化化学镀反应的进行。化学镀镍的加工,前处理与后处理是很重要的。其实不仅是化学镀镍,阳极氧化、电镀锌、镀硬铬、不锈钢表面处理等电镀加工都需注意前处理与后处理。化学镀镍有哪一些特点?泉州铜镀镍加工费

电镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段一为采用无机光亮剂,如镉盐等;阶段二为丁炔二醇与糖精;阶段三为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4一丁二醇和正丁烷等残留在镀液中,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BE、PK、791等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。第四代镀镍初级光亮剂一般由3~5种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇,而是丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,故不宜直接加入。第四代镀镍初级光亮剂为柔软剂,实际上也是由几种中间体复配而成,产品差异很大。



龙岩环保镀镍化学镀镍前处理怎么做?

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是,对于高密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生质量问题。 这就需要解决选择性析出的技术问题,铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。 另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。

化学镀镍层中的磷含量是一个重要因素,它很大程度影响到镍镀层的电阻率,以及防腐性能等,所以,在电镀加工生产中,含磷量成了一个重要的指标。一般我们区分为低磷,中磷,高磷镀层,高磷化学镍在钢铁、铝合金、铜等五金电镀件中应较多,低磷化学镍在塑料电镀件应用或底镀层中应用较多。在电镀加工为了获得稳定的镀速与镀层质量,工艺参数如浓度,温度,PH都是固定在一个较小的范围内,那么我们还可以通过调整化学镀镍液的成分与含量来提高或降低镀镍层的磷含量。例如我们可以在一定程度内多加些苹果酸,就能在一[[理范围程度内提高化学镍镀层的磷含量。同样,如果电镀液的配方各成分含量控制在固定程度内不变,那么就可以通过改变电镀工怕参数也可以达到调整电镀层的磷含量。



你知道各种镀镍类型和特点吗?

气体从镀液内部缓慢地放出 镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。  气体析出速度加剧 出现上述情况的镀液,若不及时采取有效的措施,则气体的逸出速度会越来越快,会产生大量的气泡,使镀液呈泡沫状。形成黑色镀层或沉积物 当化学镀镍液出现许多泡沫,镀覆零件及器壁上就开始生成粗糙的黑色镀层,或在镀液中产生许多形状不规则的黑色粒状沉积物。镀液颜色变淡 镀液在自行分解过程中,镀液的颜色不断变淡,例如含氨碱性化学镀镍液中,当发生自行分解后,镀液的颜色由深蓝色变成蓝白色,与此同时还可嗅到一股刺鼻的氨味,待氨味消失时,化学镀镍液已完全分解了。电镀镍和化学镀镍的有什么不同?泉州铜镀镍加工费

化学镀镍的特点、性能、用途有哪些?泉州铜镀镍加工费

电镀镍出现的白色斑点是由一种高碳物引起,高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。(1)1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8~1.2,突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不完全,使工件表面的颗粒掉入了镀液中,在电镀过程中由于有搅拌作用,使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。(2)镀层中没覆盖的孔洞,主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1;H2SO4(98%)50 mL/L;该配方对普通碳钢可以,对高碳钢则浓度太高。含碳量越高,酸洗反应越剧烈。表面脱碳后,对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差),镀层难于覆盖造成的。泉州铜镀镍加工费

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