电阻焊在19世纪的后十年间被开发出来，而关于电阻焊的**是伊莱休·汤姆森于1885年先申请的，他在接下来的15年中不断地改进这一技术。铝热焊接和可燃气焊接发明于1893年。埃德蒙·戴维于1836年发现了乙炔，到1900年左右，由于一种新型气炬的出现，可燃气焊接开始得到普遍的应用。由于廉价和良好的移动性，可燃气焊接在一开始就成为很受欢迎的焊接技术之一。但是随着20世纪之中，工程师们对电极表面金属敷盖技术的持续改进（即助焊剂的发展），新型电极可以提供更加稳定的电弧，并能够有效地隔离基底金属与杂质，电弧焊因此能够逐渐取代可燃气焊接，成为使用很普遍的工业焊接技术。手工短弧时焊条药皮熔化产生的气体和熔渣对熔池保护的很好，不容易出气孔。德阳焊接技术
焊芯：焊芯是焊接焊条内被药皮包覆的金属丝。它的作用是：起到电极的作用。即传导电流，产生电弧。形成焊缝金属。焊芯熔化后，其液滴过渡到熔池中作为填充金属，并与熔化的母材熔合后，经冷凝成为焊缝金属。药皮：药皮是压涂在焊芯上的涂料层。它是由多种矿石粉、有机物粉、铁合金粉和粘结剂等原料按一定比例配制而成。由于药皮内有稳弧剂、造气剂和造渣剂等的所以药皮的主要作用有：稳定电弧,药皮中某些成分可促使气体粒子电离，从而使电弧容易引燃，并稳定燃烧和减少熔滴飞溅等。保护熔池;在高温电弧的作用下，药皮分解产生大量的气体和熔渣，防止熔滴和熔池金属与空气接触。熔渣凝固后形成渣壳覆盖在焊缝表面上，防止了高温焊缝金属被氧化，同时可减缓焊缝金属的冷却速度。改善焊缝质量,通过熔池中的冶金反应进行脱氧、去硫、去磷、去氢等有害杂质，并补充被烧损的有益合金元素。安徽焊接 标准手工焊特别是对不规则的焊缝，短焊颖，仰焊缝，高空和位置狭窄的焊缝，均能灵活运用，操作自如。
TIG焊（钨极惰性气体保护焊）原理——在惰性气体保护下，利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝（也可不加填充焊丝），形成焊缝的焊接方法。焊接过程中电极不熔化。主要特点——适应能力强（电弧稳定，不会产生飞溅）；焊接生产率低（钨极承载电流能力较差（防钨极熔化和蒸发，防焊缝夹钨））；生产成本较高。应用——几乎可焊所有金属材料，常用于不锈钢，高温合金，铝、镁、钛及其合金，难熔活泼金属（锆、钽、钼、铌等）和异钟金属的焊接。焊接厚度一般在6毫米以下的焊件，或厚件的打底焊。利用小角度坡口（窄坡口技术）可以实现90mm以上厚度的窄间隙TIG自动焊。
焊接电路板时，一般需要进行焊前处理、焊接、检查焊接质量和清理工具4个步骤，其中焊前处理焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。而焊接方法焊接操作的基本方法如下：1)首先准备好被焊件、焊锡丝和电烙铁，并清洁电烙铁头。2)预热电烙铁，待电烙铁变热后，用电烙铁给元器件引脚和焊盘同时加热。【注意】加热时，烙铁头要同时接触焊盘和引脚，尤其一定要接触到焊盘。电烙铁头的椭圆截面的边缘处要先镀上锡，否则不便于给焊盘加热。加热时，烙铁头切不可用力压焊盘或在焊盘上转动，由于焊盘是由很薄的铜箔贴敷在纤维板上的，在高温时机械强度很差，稍一用力焊盘就会脱落。能连接异种金属，便于制造双金属结构。
马氏体不锈钢的可焊接性比较差，在焊接加工时会有强烈的淬火倾向，被焊接加热后在空气中冷却就会发生淬火，使得焊缝与热影响区生成坚硬的马氏体组织，由温差导致的热应力与奥氏体转变成马氏体组织的相变应力的双重作用下，会使得焊后的残余应力比较高。马氏体不锈钢中含碳量越高，其淬硬性就越强。并且还会存在由于扩散氢的作用而产生的滞后裂纹。所以，焊接马氏体不锈钢薄板时应使用较小电源，焊速也要尽可能快，要保持焊道狭窄，熔池体积小，防止不锈钢板过热；如果是厚不锈钢板，在焊前要做好预热工作，焊后高温回火或退火，然后再缓冷；焊丝、坡口、氩气需要确保清洁干燥，从而防止生成氢。 手工焊灵活，也适合各种室外作业。连云港材料焊接
手工焊焊接质量好。因电弧温度高，焊接速度较快，热影响区小。德阳焊接技术
焊接电路板时，一般需要进行焊前处理、焊接、检查焊接质量和清理工具4个步骤。一般给元器件引脚和焊盘加热1～2s后，这时仍保持电烙铁头与它们的接触，同时向焊盘上送焊锡丝，随着焊锡丝的熔化，焊盘上的锡将会注满整个焊盘并堆积起来，形成焊点。注意在正常情况下，焊接形成的焊点应该流满整个焊盘，表面光亮、无毛刺，形状如干沙堆，焊锡与引脚及焊盘能很好地融合，看不出界限。而在焊盘上形成焊点后，必须先将焊锡丝移开，电烙铁在焊盘上停留片刻然后迅速移开，使焊锡在熔化状态下恢复自然形状。电烙铁移开后要保持元器件和电路板不动。因为此时的焊点处在熔化状态，机械强度极弱，元器件与电路板的相对移动会使焊点变形，严重影响焊接质量。焊后质量检查方法焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好，要保证焊接质量。好的焊点应是光亮、圆滑、无毛刺、锡量适中。元器件引脚应尽量伸出焊点之外，锡和被焊物融合牢固，不应有“虚焊”和“假焊”。“虚焊”是焊点处只有少量锡焊住，时间久了会因振动造成焊点脱开，引起接触不良，时通时断。“假焊”是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出，这可以称为“夹焊”。德阳焊接技术
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