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锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.锡条具有较高的耐腐蚀性，能够抵抗氧化和腐蚀的侵蚀。上海Sn5Pb95锡条供应商

锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金黄色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，这叫做锡鸣。锡条具有很多的优点，表面光滑；焊接时流动性好，润湿性佳；力学性能好；焊点光亮；氧化残渣少。在电子制造业过程中，废弃的锡条也很多。这些需要进行锡条回收处理，避免浪费。锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成，如制造时没有刮条面，冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时，不要直接用手，手中的水分会影响到锡条的光亮度，锡条送版时建议采用保鲜纸，既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时，锡条表面会有一层氧化物，也会使锡条光亮度变淡，但对使用效果影响不大。一般来说，锡条的这些缺陷不影响焊接效果。但如果缺陷比较大，会对焊接效果产生一些影响。为了解决这个不良影响我们可以把锡条回收再加工后出售，这样可以很好的保证锡条在焊接时的效果。南京有铅Sn62Pb36Ag2锡条批发厂家锡条具有较好的耐磨性，能够抵抗摩擦和磨损。

锡条的纯度要求通常包括以下几个方面：1.金属纯度：锡条的金属纯度是指锡条中锡元素的含量。通常要求锡条的金属纯度达到99.9%以上，即锡元素的含量应不低于99.9%。2.杂质含量：锡条中的杂质包括其他金属元素、非金属元素以及其他有害物质。常见的杂质包括铅、铜、铋、铁、锌等。一般要求锡条中的杂质含量应低于一定的限制值，以确保锡条的纯度。3.氧化物含量：锡条中的氧化物含量也是一个重要的指标。氧化物的存在会影响锡条的物理性质和化学性质。通常要求锡条中的氧化物含量应低于一定的限制值。4.粒度要求：锡条的粒度也是一个重要的指标。通常要求锡条的粒度均匀，不应有过大或过小的颗粒存在。需要注意的是，不同的应用领域对锡条的纯度要求可能会有所不同，具体的要求还需根据实际情况进行确定。

有铅锡条工艺是一种常用的电子焊接工艺，用于连接电子元器件和电路板。该工艺主要包括以下几个步骤：1.准备工作：首先，需要准备好所需的铅锡条、焊接设备和辅助工具。确保工作区域通风良好，以避免有害气体的积聚。2.清洁表面：在进行焊接之前，需要确保焊接表面的清洁。使用适当的清洁剂或酒精擦拭电子元器件和电路板，以去除表面的污垢和氧化物。3.加热焊接区域：使用焊接设备，将焊接区域加热至适当的温度。温度的选择取决于所使用的铅锡条的合金成分和焊接对象的材料。4.熔化铅锡条：将铅锡条放置在焊接区域，等待其熔化。熔化的铅锡条将会涂覆在焊接表面上，形成焊接接头。5.冷却和固化：一旦铅锡条熔化并涂覆在焊接表面上，等待其冷却和固化。这将使焊接接头稳定并与焊接对象牢固连接。6.检查和清理：完成焊接后，需要对焊接接头进行检查，确保其质量良好。如果有需要，可以使用适当的工具清理焊接区域，以去除多余的焊锡。总的来说，铅锡条工艺是一种简单而有效的焊接方法，适用于各种电子元器件和电路板的连接。正确的操作和注意安全是确保焊接质量和工作环境的关键。观察锡条的包装，质量较好的锡条通常会有专业的包装，保护锡条不受损。

锡条的分类:锡条按环保分类，包括有铅锡条和无铅锡条。目前常用的无铅锡条有：锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)，锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)，0.3银无铅锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)，高温型无铅锡条(SnSb)。常用的有铅锡焊条主要有：63/37焊锡条(Sn63/Pb37)，60/40焊锡条(Sn60/Pb40)和高温焊锡条(400度以上焊接)。锡条中除主元素锡、铅、铜、银外，往往还含有少量它元素，如镍、锑、铋、In、稀土等。锡条内的这些微量合金元素对锡条的物理、力学性能影响很大：铋可以降低锡条熔化温度，提高润湿铺展性，但加入量过大，将降低焊点的疲劳寿命和塑性，适当的铋的量大约为0.2~1.5%。Ni可以通过改变合金组织和细化晶粒，从而提高焊点的力学性能和疲劳寿命等。在系统化设计出来的化学成分之中，设计者显然希望锡条各方面的性能能达到一个比较好的平衡，如焊接性能、熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命等。检查锡条的标识，质量较好的锡条通常会有清晰的标识，包括生产厂家、规格等信息。江苏低温锡条供应商

通过专业仪器检测锡条的成分含量，能够准确判断其纯度。上海Sn5Pb95锡条供应商

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。上海Sn5Pb95锡条供应商