企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 聚峰
  • 牌号
  • Sn99.99
锡膏企业商机

锡膏SMT回流焊后产生虚焊!假焊!虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括:1,加热速度太快;2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;3,金属负荷或固体含量太低;4,粉料粒度颁太广;职工5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重.在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开.除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不满焊的常见原因:1,相对焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;2,加热温度过高;3,焊膏受热速度比电路板更快;4,焊剂润湿速度太快;5,焊剂蒸气压太大;6,焊剂的溶剂成分太高;7,焊剂树脂软化点太低.定期对使用锡膏的设备进行清洁和维护,以保持其良好性能。淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家

淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏

锡膏颗粒的形状:下图是焊料粉末放大后的形状,它可以分为有规则和无规则两种形态,对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状较好。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外,从几何学角度来看,球形粉末具有较小的表面积,相对而言,合金粉末有较低的含氧量,这对于提高焊接质量是有利的。然而,国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um,过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差,细粒度的颗粒印刷性能好,但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大,带来焊接缺陷的几率也增大,对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM,否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。广东金属锡膏锡膏根据焊接需求,选择具有合适粘度和流动性的锡膏,确保均匀涂布。

淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏

优良的焊剂应具备下列条件:1、焊剂应有高的拂点,以防止焊膏在再流焊的过程中出现喷射;2、高的粘稠性,以防止焊膏在存放过程中出现沉淀;3、低卤素含量,以防止再流焊后腐蚀元件;4、低的吸潮性,以防止焊膏在使用过程中吸收空气中的水蒸气。2、焊剂的组成。回流焊:多用热风加红外线。曲线设定:见回流曲线图。升温区——常温-140℃,约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S),过快易使助焊剂喷溅,象水沸一样,会产生锡球。预热区:140-160℃,60S-80S。由于元件大小不同,热容不同,元器件过回流时有温差,因此应尽量设法让温度相同均匀。回焊升温区:160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。回焊区:183℃以上,约40S。(有的认为200℃以上、15-20S)为让液态锡润湿充分,不会有冷焊发生。

Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏和Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏中加入银元素的原因是为了改善其导电性能和抗氧化能力。首先,银具有很高的导电性能。在电子器件的制造过程中,锡膏主要用于焊接电路板上的元件。通过在锡膏中加入银元素,可以显著提高焊接点的导电性能,从而降低电路板的电阻,提高信号的传输性能。其次,银具有很好的抗氧化性能。在焊接过程中,锡膏会接触到氧气和高温环境,容易被氧化而导致焊接不良。银具有良好的耐氧化性,可以防止锡膏在高温环境下氧化,保持焊接点的稳定性,提高焊接的可靠性。因此,为了满足现代电子器件对高性能焊接材料的要求,锡膏中常加入银元素,以改善其导电性能和抗氧化能力。锡膏具有较低的残留物,能够减少对电子元件的污染,提高产品质量。

淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏

锡膏回流焊接要求总结:重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。其次,助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定,比较好是根据锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话,可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。使用锡膏时,务必按照产品说明书上的建议温度和时间进行操作,以确保焊接效果。东莞低温锡膏批发厂家

对于精密焊接,应选择颗粒细腻、分布均匀的锡膏,以获得更好的焊接效果。淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放:1.要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2.保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求:1.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。2.使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。4.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校5.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家

锡膏产品展示
  • 淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏
  • 淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏
  • 淄博有铅Sn30Pb70锡膏厂家,锡膏
与锡膏相关的问答
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责