深圳磨平面磨具

    选择正确的研磨运动轨迹，关于研磨运动轨迹的种类与特点，在前面已讲过，实践表明，不同的研磨轨迹对被研表面光洁度的影响亦不同，其中，直线往复式研出的表面光洁度比较低，这是出为运动的方向性强，单纯的直线往复运动其研磨纹路足平行的，如使切痕重复加深，则不利于表面光洁度的改善。而其它如摆线式、正弦曲线式及不规则圆环线式研磨轨迹的共同特点是，运动的方向在不断地变化，研磨纹路是纵横交错的，在一定的研磨条件下，可研出较理想的表面光洁度来。实践表明，在所用压力范围内工件表面光洁度随着研磨压力的增加而降低。从某种意义上说，研磨的切削能力和工件表面光洁度是由研磨压力来决定的。对于研磨压力的增加，在同样研磨条件下磨粒承受的载荷也增加。如果研磨压力过大，使磨粒切入深度加深，切削作用加快，磨料的粉碎也加快，这时工件所获得的表面光洁度就较差。为此，要获得较高的表面光洁度，则需合理地选择研磨压力。在选择研磨压力时，首先应按工件的精度要求，来选择合理的研磨速度，被研材料的硬度及润滑剂的选用等。在平面研主要原因机加工工件时，除了上述影响因素以外，研具的质量。 石蜡具有一定的粘度，使得磨料能悬浮在液体中。深圳磨平面磨具

    往盘面开始滴入研磨液(粗抛液)，主轴速度调至50-60转之间，把操作板面的计时器设好时间后，点启动按钮，产品研磨时间按实际而定。磨盘面要定期清洗。粗抛后清洗：粗抛完成后，取出来用自来水把产品清洗干净，待下一步精抛或抛光。精抛：研磨操作程序和粗抛的一样，但研磨液是精抛液。精抛后清洗，精抛完成后清洗干净研磨产品。抛光：抛光有白垫粗抛，白布抛光，还有白垫加白布一起抛光，先举三种。白垫一般在背面粘有胶纸直接贴在底盘后就可以使用。白布要用抱箍勒紧才能使用，操作工序和上面差不多，就是主轴速度要调至70到80左右，时间要有所调整，抛光液要以产品的种类来匹配。抛光后清洗：抛光后是一道加工，所以清洗产品时，不可用水或其他硬的物质接触到产品表面。加温/下蜡：产品加工完成后，把产品清洗干净，吧粘贴板吹干后，放在控温炉，到一定时间后，吧产品取下。如果是用治具生产的，直接取下清洗干净或放到专门清洗线上，清洗干净。清洗除蜡：把产品放在待定的清洗支架上，用专门机器清洗设备清洗干净。 深圳磨平面磨具粗糙度要求较高。常规切削方式粗糙度保持在Ra0.8左右，无法达到Ra0.1要求。

    为什么砂轮能作为磨削工具砂轮是磨削的切削工具，它由许多细小而坚硬的磨粒和结合剂粘而成的多孔物体。磨粒直接担负着切削工作，必须锋利并具有高的硬度，耐热性和一定的韧性。常用的磨料有氧化铝(又称刚玉)和碳化硅两种。氧化铝类磨料硬度高、韧性好，适合磨削钢料。碳化硅类磨料硬度更高、更锋利、导热性好，但较脆，适合磨削铸铁和硬质合金。同样磨料的砂轮，由于其粗细不同，工件加工后的表面粗糙度和加工效率就不相同，磨粒粗大的用于粗磨，磨粒细小的适合精磨、磨料愈粗，粒度号愈小。结合剂起粘结磨料的作用。常用的是陶瓷结合剂，其次是树脂结合剂。结合剂选料不同，影响砂轮的耐蚀性、强度、耐热性和韧性等。磨粒粘结愈牢，就愈不容易从砂轮上掉下来，就称砂轮的硬度，即砂轮的硬度是指砂轮表面的磨粒在外力作用下脱落的难易程度。容易脱落称为软，反之称为硬。砂轮的硬度与磨料的硬度是两个不同的概念。被磨削工件的表面较软，磨粒的刃口(棱角)就不易磨损，这样磨粒使用的时间可以长些，也就是说可选粘接牢固些的砂轮(硬度较高的砂轮)。反之，硬度低的砂轮适合磨削硬度高的工件。砂轮在高速条件下工作，为了保证安全，在安装前应进行检查，不应有裂纹等缺陷。

    循环冷却水系统介绍循环冷却水系统(recirculatingcoolingwatersystem)冷却水换热并经降温，再循环使用的给水系统。以水作为冷却介质，并循环使用的一种冷却水系统。主要由冷却设备、水泵和管道组成。冷水流过需要降温的生产设备(常称换热设备，如换热器、冷凝器、反应器)后，温度上升，如果即行排放，冷水只用一次(称直流冷却水系统)。使升温冷水流过冷却设备则水温回降，可用泵送回生产设备再次使用，冷水的用量降低，常可节约95%以上。冷却水占工业用水量的70%左右，因此，循环冷却水系统起了节约大量工业用水的作用。循环冷却水系统对平面研磨机的影响循环冷却水系统能确保平面研磨机在进行研磨抛光过程中温度保持控制在低温状态，误差±1℃，解决了磨削过程中产生热量使工件变形，能使粗糙度达到±，平面研磨机适用于各种材料的高平面度、高平行度要求的单平面高精度研磨抛光。平面研磨机采用按钮控制或PLC程近控系统，速度可调，操作方便,结合电火花打磨单元及电解研磨单元,对金属工件粗硬的表面进行快速的整形和抛光，是一种自动化程度很高的电动设备，操作简洁，加工的速度很快的特点，是为获得超高平面度、超高光洁度效果加工要求而设计的。 深圳铭丰庆是一家专业生产加工平面磨五金件的公司，欢迎您的来电！

    国内可以生产多晶钻石微粉的厂家有北京国瑞升和四川久远，而国瑞升同时可以自己生产钻石液，因此在品质与成本上具有较大优势。美国的DiamondInnovation近推出了“类多晶钻石”，实际是对普通单晶钻石的一种改良，虽然比较坚固的结构能提供较高的切削力，但是同时也更容易造成较深的刮伤。抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下完美的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根据芯片的大小，一片2英寸的外延片可以切割成为数千至上万个CHIP。前文讲到此时外延片的厚度在430um附近，由于蓝宝石的硬度以及脆性，普通切割工艺难以对其进行加工。目前普遍的工艺是将外延片从430um减薄至100um附近，然后再使用镭射进行切割。

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碳化硼(B4C)是已知坚硬的三种材料之一，具有高硬度、高耐磨性和易碎性较低等特性。深圳磨平面磨具

    浅谈平面超精研磨工艺煤直接液化装置上用的金属密封球阀,其严苛工况对密封面粗糙度和平面度提出更高的要求，采用传统的研磨工艺，加工后的零件表面粗糙度只达到，无法满足超精密封技术要求，超精研磨工艺研究已然成为阀门行业的一个重要课题。下面对平面密封面技术要求进行简要分析以规格为6"，2500LB煤化工样机平面密封面技术要求为例，其阀体和阀座零件密封面材质分别为STL21和NI-WC，硬度均≥45HRC，光洁度要求，平面度要求。尤其阀体平面密封面处于内孔底面，具体如图1所以，技术要求难点主要体现在如下两方面：(1)平面度要求较高。采用车削加工方式，在切削条件理想状态下精度可保持在(因密封面所处位置原因，无法采用磨削方式加工)。(2)粗糙度要求较高。常规切削方式粗糙度保持在，无法达到。超精研磨加工在结合传统的研磨工艺基础上超精研磨各个工艺环节的影响因素进行分析，形成图2所示超精研磨工艺的输入树形结构图。研磨剂(1)磨料碳化硼(B4C)是已知坚硬的三种材料之一，具有高硬度、高耐磨性和易碎性较低等特性，并且在研磨过程中破碎后仍保持一定的锋刃，可作为硬质合金材料(尤其对于NI-WC密封面，其硬度≥63HRC)研磨磨料优先。

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