插针制作出来后,要经过一道电镀工艺,插针为什么要电镀?给大家简单介绍一下:
什么是电镀?
简单的讲,电镀就是在直流电的作用下,利用电解的方式使金属或合金沉积在工件的表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属表面的过程。
插针电镀的目的
1、美观
电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上腐蚀
通常原素材如铜,铁等在空气中极易氧化,电镀一层抗氧化能力较强的金属后可以提高其抗腐蚀能力。 3、强电镀附着性(如铜)
对于附着性较差的金属,电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
4、增强导电能力
原素材如铁,磷铜的导电率通常都在20%以下,对于低阻抗要求的连接器无法满足要求,故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5、提高焊锡性(如锡,金等)
因原素材对于锡的附着力较差,表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。
总的来说,插针电镀是为了提高接插件的硬度和耐磨程度,满足其特定的功能及寿命。
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连接器插针插孔在未来发展的大方向是什么?一、更精确、更低成本的连接器插针插孔技术:由于连接器插针插孔的普遍使用,量肯定是很大的,要求成本一定是比较低的。二、更加智能的连接器插针插孔技术:随着AI智能时代的来临,连接器插针插孔必定不是单一的传输信号的作业,还有在一定的情况下判断和保护设备的功能,一定是智能化的。三、连接器插针插孔的生产技术:在传统的连接器插针插孔设计生产里面,人工占主要的部分,而随着工业自动化的发展,尤其是连接器插针插孔的精密加工、模具和CAD方面,这些先进的机器将成为产业的主力军。 插针插孔种类非常多,根据材质表面处理可以分为:镀金 、镀银 、镀铜 、镀锡。通用插针厂家报价
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电子连接器插针,电镀要求正常为:镍底外加+亮锡、雾锡、镀金,镍底厚度正常为:30U”~70U"",锡层控制在100U“~200U"",那么亮锡跟雾锡的区别在哪里?
亮锡:外观是亮的,比较好看,经较光滑,结晶细致,不容易留指纹;
雾锡:外观是雾的,结晶比较粗糙,容易留指纹,并且在筛选过程中如返复摩擦易造成PIN针表面发黑;
插针在同样使用高温镍底的条件下,亮锡的高温性能比雾锡差,亮锡过IR炉烘烤有轻微变色(即发黄)是允收的,不可发兰(即变成兰紫色)。所以用于回流焊的产品一般不建议用亮锡。
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包装板生产厂家使用的制作方式不同,那么成品包装板的质量与性能就存在一定的差异,我们要了解清楚相关资讯,选择较合适的那种制作方式,湿热法是其中之一。包装板的湿热法制作方式,是在旋切单板的时候不经过干燥这一项工艺从而的进行涂胶热压的工序从而的压制成型。因为现在湿单板中直接的进行胶合从而的没有单板中的干燥的工序就会产生包装板的干缩从而的进行损失,这样的包装板的出材率比较的高,但是更容易进行包装板翘曲,或者干燥以及开胶的等缺陷。所以包装板生产厂家很少在生产上使用这种方法。单板是定尺包装板的主要原材料。安徽异形杨木包装板在对包装板进行加工的过程之中,是需要严格的注意生虫的问题,如果处理的不好的话,那么对...