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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

封装技术对微机电系统 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影响巨大,已成为 MEMS技术发展和实用化的关键技术[1]。实现封装的技术手段很多,其中较关键的工艺步骤就是键合工艺。随着 MEMS 技术的发展,越来越多的器件封装需要用到表面带有微结构的硅片键合,然而MEMS器件封装一般采用硅—硅直接键合( silicon directly bonding,SDB)  技术[2]。由于表面有微结构的硅片界面已经受到极大的损伤,其平整度和光滑度远远达不到SDB的要求,要进行复杂的抛光处理,这**加大了工艺的复杂性和降低了器件的成品率[3]。EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。山东实际价格键合机

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晶圆级封装是指在将要制造集成电路的晶圆分离成单独的电路之前,通过在每个电路周围施加封装来制造集成电路。由于在部件尺寸以及生产时间和成本方面的优势,该技术在集成电路行业中迅速流行起来。以此方式制造的组件被认为是芯片级封装的一种。这意味着其尺寸几乎与内部电子电路所位于的裸片的尺寸相同。

      集成电路的常规制造通常开始于将在其上制造电路的硅晶片的生产。通常将纯硅锭切成薄片,称为晶圆,这是建立微电子电路的基础。这些电路通过称为晶圆切割的工艺来分离。分离后,将它们封装成单独的组件,然后将焊料引线施加到封装上。 辽宁键合机三维芯片应用EVG500系列键合机是基于独特模块化键合室设计,能够实现从研发到大批量生产的简单技术转换。

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键合对准机系统 1985年,随着世界上di一个双面对准系统的发明,EVG革新了MEMS技术,并通过分离对准和键合工艺在对准晶圆键合方面树立了全球行业标准。这种分离导致晶圆键合设备具有更高的灵活性和通用性。EVG的键合对准系统提供了蕞/高的精度,灵活性和易用性以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足蕞苛刻的对准过程。包含以下的型号:EVG610BA键合对准系统;EVG620BA键合对准系统;EVG6200BA键合对准系统;SmartViewNT键合对准系统;

EVG®805解键合系统用途:薄晶圆解键合。

EVG805是半自动系统,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

特征:

开放式胶粘剂平台

解键合选项:

热滑解键合

解键合

机械解键合

程序控制系统

实时监控和记录所有相关过程参数

薄晶圆处理的独特功能

多种卡盘设计,可支撑蕞大300mm的晶圆/基板和载体

高形貌的晶圆处理

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

晶片蕞大300mm

高达12英寸的薄膜

组态

1个解键合模块

选件

紫外线辅助解键合

高形貌的晶圆处理

不同基板尺寸的桥接能力 EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500套。

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GEMINI®FB特征:

新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度

多达六个预处理模块,例如:

清洁模块

LowTemp™等离子基活模块

对准验证模块

解键合模块

XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现蕞高吞吐量

可选功能:

解键合模块

热压键合模块

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

200、300毫米

蕞高处理模块数:6+的SmartView

®NT

可选功能:

解键合模块

热压键合模块

EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。 晶圆键合机系统 EVG®520 IS,拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能;200 mm的单个或双腔自动化系统。四川价格怎么样键合机

EVG键合机通过在高真空,精确控制的真空、温度或高压条件下键合,可以满足各种苛刻的应用。山东实际价格键合机

由于在重大工程、工业装备和质量保证、基础科研中,仪器仪表都是必不可少的基础技术和装备重点,除传统领域的需求外,新兴的智能制造、离散自动化、生命科学、新能源、海洋工程、轨道交通等领域也会产生巨大需求。随着互联网的逐步发展,为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的传播提供了一个飞速的平台。让仪器仪表行业从传统的销售模式到以互联网电子商务为主的营销方式的转变,促进了仪器仪表行业与互联网的结合,推动产业创新发展。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、大家生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。仪器仪表在工业发展中具有重要作用,这也使得仪器仪表得到快读发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升,贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全,必须重视。山东实际价格键合机

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键合机是一种用于物理学领域的仪器,于2016年01月01日启用。
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