轮廓仪相关图片
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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

NanoX-系列轮廓仪**性客户

• 集成电路相关产业

– 集成电路先进封装和材料:华天科技,通富微电子,江苏纳佩斯

半导体,华润安盛等

• MEMS相关产业

– 中科院苏州纳米所,中科电子46所,华东光电集成器件等

• 高 效太阳能电池相关产业

– 常州亿晶光电,中国台湾速位科技、山东衡力新能源等

• 微电子、FPD、PCB等产业

– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等  



具备 Global alignment & Unit alignment

自动聚焦范围 : ± 0.3mm

XY运动速度 **快


如果有什么问题,请联系我们。


NanoX-8000 Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进。晶圆片轮廓仪技术服务

晶圆片轮廓仪技术服务,轮廓仪

我们的轮廓仪有什么优势呢

世界先进水平的产品技术

合理的产品价格

24小时到现场的本地化售后服务

无偿产品技术培训和应用技术支持

个性化的应用软件服务支持

合理的保质期后产品服务

更佳的产品性价比和更优解决方案


非接触式轮廓仪(光学轮廓仪)是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。(本段来自网络) 四川轮廓仪美元报价在结构上,轮廓仪基本上都是台式的,而粗糙度仪以手持式的居多,当然也有台式的。

晶圆片轮廓仪技术服务,轮廓仪

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


欢迎咨询。

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统,数据可导入SPC

▪ 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 : ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快



表面三维微观形貌测量的意义

在生产中,表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响,而且表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视,因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣,进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性,这样就可以反过来通过知道加工,优化加工工艺以及加工出高质量的表面,确保零件使用功能的实现。

表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。



每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。

晶圆片轮廓仪技术服务,轮廓仪

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光

垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。


使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强, 使用无损 

可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便  

但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。福建半导体设备轮廓仪

产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)。晶圆片轮廓仪技术服务

轮廓仪的性能

测量模式 :

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台 :

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素:

标配:1280×960

视场范围:

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统:

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源:

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 晶圆片轮廓仪技术服务

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轮廓仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
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