立体显微镜基本参数
  • 装箱数
  • 1
  • 品牌
  • HOOPUO
  • 类型
  • 立体显微镜,体视显微镜
  • 仪器最大放大倍数
  • 8X-50X
  • 目镜放大倍数
  • 10X
  • 物镜放大倍数
  • 0.8-5X
  • 型号
  • SMZ-850
  • 加工定制
  • 规格
  • 8X-50X
  • 重量
  • 2.5
  • 外形尺寸
  • 25*25*25
立体显微镜企业商机

立体显微镜(SEM)是进行失效分析的一种有用的大型电子显微成像系统,其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速,由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃(A)的电子束流,在扫描线圈的偏转作用下,电子束以一定时间和空间顺序在试样表面作逐点式扫描运动,这束高能电子束轰击到样品表面上会激发出多种信息,经过收集放大就能从显示屏上得到各种相应的图形。激发的二次电子产生于样品表面5~10nm范围内,因而,二次电子能够较好的反映样品表面的形貌,所以比较常用作形貌观察;而激发的背散射电子则产生于样品表面100~1000nm范围内,随着物质原子序数的不同而发射不同特征的背散射电子,因此背散射电子图象具有形貌特征和原子序数判别的能力,也因此,背散射电子像可反映化学元素成分的分布。现时的立体显微镜的功能已经很强大,任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。 3D立体显微镜有什么功能?山东是什么立体显微镜设计

    立体显微镜通常采用反射式照明方式,即光直接从样品上方照到样品表面,微量物证检验中遇到舶样品多数是不远明的,要利用其表面反射光,因此,反射式照明使用较多。立体显微镜也可采用透射方式照明。光线从样品底部射入并直接透过样品。其比较大的特点是可用于观察物体自然的三维立体形态。其主要用于样品的预捡、附着物的分离提取、未知物的分析等。由于其采用双通道光路,双目镜筒中的左右两光束具有一定的夹角----体视角(通常为12—15度),因而能形成三维空间的立体图象。因为体视镜在目镜下装有1组棱镜,其成像为正立三维的空间影像,并具有立体感强、成像清晰宽阔、长工作距离(一般为110mm)以及连续放大观看等特点。体视显微镜在动物学上常用于小动物解剖过程中的实时观察。 湖北光电立体显微镜互惠互利立体显微镜注意什么呢?

体视显微镜的倍率变化是由改变中间镜组之间的距离而获得的,因此又称为“连续变倍体视显微镜”(Zoom—stereo microscope)。随着应用的要求,如荧光,照相,摄像,冷光源等等。技术参数:目镜:10x/16x/40x(可选各目镜倍数)物镜:1,0.63,2光学放大倍数:7.8-160X


1.采用先进的CMO光学原理设计,为用户提供锐利的图像。2.3D图像,在整个变焦范围内都能提供清晰的无失真的图像。3.宽视场光学观察。4.超长工作距离。

立体显微镜采用两个**的光学通路生成三维的光学影像,因此也叫实体显微镜、属于低倍数的复式光学显微镜. 对科学研究、考古探索、工业质量控制和生物制药等领域的发展都产生了积极的影响。为了发挥立体显微镜的比较大功效,正确使用操作立体显微镜尤其重要。

立体显微镜是一种用于物理学、安全科学技术领域的分析仪器,于2014年11月27日启用。研究级数字式立体显微镜,变倍比为,合成光学技术10倍目镜加1倍物镜下的标准放大倍数调焦及变倍通过遥控器控制,机身带液晶屏上显示状态整体光路复消色差设计,最高分辨率1050线对/mm调焦速度自动随倍数改变,变倍观察时齐焦性良好变倍器位置带编码,可自动控制照明强度,自动识别所采集的照片倍数,并加载相应倍数的比例尺内置可调双光阑,调节图像的景深和对比度ESD防静电机身,放电时间<2S可配电动调焦支架,可连接数码相机,摄像头可选多种照明方式满足不同要求的观察具有多个不同倍数的物镜可选,组合出多种放大倍数可选配研究级的投射观察载物台,10倍23mm宽视野目镜,另有16x、25x、40x目镜可选。 立体显微镜的技术参数有哪些呢?

立体显微镜由于其采用双通道光路,双目镜筒中的左右两光束具有一定的夹角----体视角(通常为12—15度),因而能形成三维空间的立体图象。因为体视镜在目镜下装有1组棱镜,其成像为正立三维的空间影像,并具有立体感强、成像清晰宽阔、长工作距离(一般为110mm)以及连续放大观看等特点。体视显微镜在动物学上常用于小动物解剖过程中的实时观察。其特点是可用于观察物体自然的三维立体形态。其主要用于样品的预捡、附着物的分离提取、未知物的分析等。 购买立体显微镜应该注意什么问题呢?山东包含什么立体显微镜性价比

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对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,只好使用X射线系统来检查。X光系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。立体显微镜的技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光设备的分辨率可以达到一个微米以下,并正由二维向三维成像的设备转变,甚至已经有五维(5D)的设备用于封装的检查,但是这种5D的X光系统非常贵重,很少在工业界有实际的应用。 山东是什么立体显微镜设计

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