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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

基板A Sold Mask粗糙度

基板A 绿油区域3D 形貌

基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

基板A 绿油区域粗糙度

基板A 绿油区域 pad宽度

基板A Trace 3D形貌和尺寸

基板B 背面 Pad


NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统,数据可导入SPC

▪ 具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 : ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。中科院轮廓仪可以免税吗

中科院轮廓仪可以免税吗,轮廓仪

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。(来自网络)



先进的轮廓仪集成模块


60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验 

所有的关键硬件采用美国、德国、日本等 

PI ,纳米移动平台及控制

Nikon,干涉物镜

NI,信号控制板和Labview64

控制软件

TMC 隔震平台

世界先进水平的计算机软硬件技术平台


VS2012/64位,.NET/C#/WPF

Intel Xeon 计算机


芯片轮廓仪推荐产品NanoX-8000隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石。

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如何正确使用轮廓仪

准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。


轮廓的角度处理:  

角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线


    比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要,更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜,能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸,宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件:urionNano30主动式防震台4微米,2微米,和100纳米多台阶高度标准。共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。

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NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标(1):

测量模式: PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围: 大行程PZT 扫描 (300um 标配/500um选配)

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机: 1920x1200 高速相机(标配)

干涉物镜: 2.5X, 5X, 10X(标配), 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换: 5孔电动鼻切换 FOV: 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦: 高精密直线平台自动聚焦

照明系统: 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换(绿色/蓝色)

倾斜调节: ±5°电动调节

横向分辨率: ≥0.35μm(与所配物镜有关)

3D测量主要技术指标(2):

垂直扫描速度: PSI : <10s,VSI/CSI:< 38um/s

高度测量范围: 0.1nm – 10mm

表面反射率: > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性:0.15nm(1σ)

VSI/CSI:垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ,10um台阶高) 轮廓仪可用于蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)。研究所轮廓仪实际价格

传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.中科院轮廓仪可以免税吗

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


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