轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm。超纳轮廓仪
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测
Oled 特征结构测量，表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）
生物、医药新技术，微流控器件
微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 国产轮廓仪保修期多久反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例
测量种类
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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸
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基板A Sold Mask粗糙度
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基板A 绿油区域3D 形貌
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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度
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基板A 绿油区域粗糙度
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基板A 绿油区域 pad宽度
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基板A Trace 3D形貌和尺寸
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基板B 背面 Pad
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
满足您需求的轮廓仪
使用范围广: 兼容多种测量和观察需求
保护性: 非接触式光学轮廓仪
耐用性更强， 使用无损
可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便
智能性:特殊形状能够只能计算特征参数
个性化: 定制化客户报告模式
更好用户体验： 迅捷的售后服务，个性化应用软件支持
1.精度高,寿命长---采用超高精度气浮导轨作为直线测量基准，具有稳定性好、承载大、**磨损等优点，达到国内同类产品较高精度。 2.高精度光栅尺及进口采集卡---保证数据采样分辨率，准确度高，稳定性好。（网络） 轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测。
轮廓仪的主要客户群体
300mm集成电路技术封装生产线检测
集成电路工艺技术研发和产业化
国家重点实验室
高 效太阳能电池技术研发、产业化
MEMS技术研发和产业化
新型显示技术研发、产业化
超高精密表面工程技术
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络） 一般三坐标精度都在2-3um左右。超纳轮廓仪
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。超纳轮廓仪
2）共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 超纳轮廓仪
