轮廓仪产品概述：
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
想要了解更多的信息，请联系我们岱美仪器。 传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.CSI轮廓仪干涉测量应用
强大的轮廓仪光电一体软件
美国硅谷研发、中英文自由切换
光机电一体化软硬件集成
三维分析处理迅速，结果实时更新
缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理
自主设定测量阈值，三维处理自动标注
测量模式可根据需求自由切换
三维图像支持高清打印
菜单式参数设置，一键式操作，人机界面个性直观
个性化软件应用支持
可进行软件在线升级和远程支持服务
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
岱美仪器将为您提供全程的服务。
NanoX-8000轮廓仪学校会用吗NanoX-8000隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。
1.5. 系统培训的注意事项
如何使用电子书阅读软件和软、硬件的操作手册；
数据采集功能的讲解：通讯端口、连接计算器、等待时间等参数的解释和参数设置；
实际演示一一讲解；
如何做好备份和恢复备份资料；
当场演示各种报表的操作并进行操作解说；
数据库文件应定时作备份，大变动时更应做好备份以防止系统重新安装时造成资料数据库的流失；
在系统培训过程中如要输入一些临时数据应在培训结束后及时删除这些资料。
备注：系统培训完成后应请顾客详细阅读软件操作手册，并留下公司“客户服务中心”的电话与个人名片，以方便顾客电话联系咨询。
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。（来自网络）
先进的轮廓仪集成模块
60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验
所有的关键硬件采用美国、德国、日本等
PI ，纳米移动平台及控制
Nikon，干涉物镜
NI，信号控制板和Labview64
控制软件
TMC 隔震平台
世界先进水平的计算机软硬件技术平台
VS2012/64位，.NET/C#/WPF
Intel Xeon 计算机
NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；准确度<1% ；重复性<0.1% (1σ，10um台阶高)。
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜：
干涉面成像，
多层垂直扫描
最 好高度测量精度：< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜：
点扫描合成面成像，
多层垂直扫描
Keyence（日本）
最 好高度测量精度：～10nm
高度精度由物镜决定，1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。美国轮廓仪服务为先
隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。CSI轮廓仪干涉测量应用
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
白光轮廓仪的典型应用：
对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
CSI轮廓仪干涉测量应用
