NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置 ：
▪ XY比较大行程650*650mm
➢ 支持415*510mm/510*610mm两种尺寸
▪ XY光栅分辨率 0.1um，定位精度 5um，重复精度
1um
▪ XY 平台比较大移动速度：200mm/s
▪ Z 轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进
▪ 隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石
▪ 配置真空台面
▪ 配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息
▪ 主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H) mm
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轮廓仪的技术原理
被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重复性: 0.01nm
垂直扫描法
(VSI+CSI)
精度： /1000 干涉信号~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响
以下来自网络：
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
VSI轮廓仪质保期多久视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。
轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：
晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。
比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量。
轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求？
答：轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm（可扩展），Z向测量范围比较大可达10mm，但由于白光干涉仪单次测量区域比较小（以10X镜头为例，在1mm左右），因而在测量大尺寸的样品时，全检的方式需要进行拼接测量，检测效率会比较低，建议寻找样品表 面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测，以单点或多点反映整个面的粗糙度参数；
4.测量的**小尺寸是否可以达到12mm，或者能够测到更小的尺寸？
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NanoX-2000/3000 系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光。国产轮廓仪价格怎么样
轮廓仪的培训
一、 培训承诺
系统建成后，我公司将为业主提供为期1天的**培训和技术资询；培训地点可以在我公司，亦或在工程现场；
系统操作及管理人员的培训人数为10人，由业主指定，我公司将确保相关人员正确使用该系统；
1.1. 培训对象
系统操作及管理人员（培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员）；
其他业主指定的相关人员。
1.2. 培训内容
系统操作使用说明书。
培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等，具体内容如下：
* 系统文档解读；
* 系统的技术特点、安装维护和系统管理方式；
* 系统一般故障排除。
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