轮廓仪的性能
测量模式 ：
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台 ：
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素：
标配：1280×960
视场范围：
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统：
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源：
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。VSI轮廓仪质保期多久
NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) PSI轮廓仪售后服务三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率。
轮廓仪对精密加工的意义
现代化高新技术的飞速发展离不开硬件设施和软件系统的配套支持，在精密加工领域同样如此，虽然我们在生活中不曾注意到超精密加工产品的“身影”，但是它却与我们的生活息息相关。例如在光学玻璃、集成电路、汽车零部件、机器人**器件、航空航天材料、****设备等领域，都需要对加工的成品进行检测，从物体表面光滑到粗糙的参数，其中包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。因此光学轮廓仪应运而生，以下是表面三维轮廓仪对精密加工的作用：
轮廓仪的**团队
夏勇博士，江苏省双创人才
15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验
SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备
唐寿鸿博士，国家千人****
25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验
KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法**
许衡博士，软件系统研发
10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical
Instrument）
光学测量、软件系统
岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。 轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品，轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜：
干涉面成像，
多层垂直扫描
比较好高度测量精度：< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜：
点扫描合成面成像，
多层垂直扫描
Keyence（日本）
比较好高度测量精度：～10nm
高度精度由物镜决定，1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。二维轮廓仪价格怎么样
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。VSI轮廓仪质保期多久
我们应该如何正确使用轮廓仪？
一、准备工作
1.测量前准备。
2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。
3.擦净工件被测表面。
二、测量
1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。
2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现
3.在仪器上设置所需的测量条件。
4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。
5.测量完毕，根据图纸对结果进行分析，标出结果，并保存、打印。
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