显微镜转接器F40 系列转接器。
Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件，和 F40 手册。
软件升级：
UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件，需要UPG-Spec-to-RT。 F20-EXR测厚范围：15nm - 250µm；波长：380-1700nm。芯片膜厚仪技术支持
测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色，以及硬涂层和疏水层的厚度。
测量范例：
F10-AR系统配备HC升级选择通过反射率信息进行硬涂层厚度测量。这款仪器仪器采用接触探头，从而降低背面反射影响，并可测凹凸表面。接触探头安置在镜头表面。FILMeasure软件自动分析采集的光谱信息以确定镜头是否满足指定的反射规格。可测平均反射率，指定点**小比较大反射率，以抵消硬涂层的存在。如果这个镜头符合要求，系统操作人员将得到清晰的“很好”指示。 重庆膜厚仪值得买重复性: 0.1 μm (1 sigma)单探头* ；0.8 μm (1 sigma)双探头*。
接触探头测量弯曲和难测的表面
CP-1-1.3测量平面或球形样品，结实耐用的不锈钢单线圈。
CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层，比较大可测厚度 15um。
CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直径 17.5mm。
CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。
CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。
CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm，总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域，但不会自动对准表面。
CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。
CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头，配备微型直角反射镜，用来测量小至直径 3mm 管子的内壁，不能自动对准表面。
CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜，可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。
FSM膜厚仪简单介绍：
FSM 128 厚度以及TSV和翘曲变形测试设备:
美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备，客户遍布全世界, 主要产品包括:光学测量设备: 三维轮廓仪、拉曼光谱、
薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析 (EOT)。
请访问我们的中文官网了解更多的信息。 F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。
技术介绍：
红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确的得到测试结果。
产品简介：FSM 413EC 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
F20-UV测厚范围：1nm - 40µm；波长：190-1100nm。研究所膜厚仪特点
采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确得到测试结果。芯片膜厚仪技术支持
更可加装至三个探头，同时测量三个样品，具紫外线区或标准波长可供选择。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作台，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通过快速扫瞄功能，可取得整片样品厚度分布情况(mapping)。F70:*通过在F20基本平台上增加镜头，使用Filmetrics*新的颜色编码厚度测量法（CTM），把设备的测量范围极大的拓展至。F10-RT：在F20实现反射率跟穿透率的同时测量，特殊光源设计特别适用于透明基底样品的测量。PARTS：在垂直入射光源基础上增加70º光源，特别适用于超薄膜层厚度和n、k值测量。**膜厚测量仪系统F20使用F20**分光计系统可以简便快速的测量厚度和光学参数（n和k）。您可以在几秒钟内通过薄膜上下面的反射比的频谱分析得到厚度、折射率和消光系数。任何具备基本电脑技术的人都能在几分钟内将整个桌面系统组装起来。F20包括所有测量需要的部件：分光计、光源、光纤导线、镜头集合和Windows下运行的软件。您需要的只是接上您的电脑。膜层实例几乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能测。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（类金刚石碳）photoresist。芯片膜厚仪技术支持
