HERCULES ® NIL完全模块化和集成SmartNIL ® UV-NIL系统达300毫米
结合EVG的SmartNIL一个完全模块化平台®技术支持AR / VR，3D传感器，光子和生物技术生产应用
EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的跟 踪系统，将清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG专有的SmartNIL大面积纳米压印光刻（NIL）工艺结合在一个平台上，用于直径比较大为300 mm的晶圆。它是***个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供比较大的自由度来配置他们的系统，以比较好地满足其生产需求，包括200 mm和300 mm晶圆的桥接功能。
HERCULES NIL 300 mm提供市场上**纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速高功率曝光和平滑压模分离。高精密仪器纳米压印试用
UV-NIL / SmartNIL 纳米压印系统
EV Group为基于紫外线的纳米压印光刻（UV-NIL）提供完整的产品线，包括不同的单步压印系统，大面积压印机以及用于高 效母版制作的分步重复系统。除了柔软的UV-NIL，EVG还提供其专有的SmartNIL技术以及多种用途的聚合物印模技术。高 效，强大的SmartNIL工艺可提供高图案保真度，高度均匀的图案层和**少的残留层，并具有易于调整的晶圆尺寸和产量。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期承诺，即纳米压印是一种用于大规模生产微米和纳米级结构的高性能，低成本和具有批量生产能力的技术。
这个系列的型号包括：EVG®610；EVG®620NT；EVG®6200NT；EVG®720；EVG®7200；EVG®7200LA；HERCULES®NIL；EVG®770；IQAligner®。 高精密仪器纳米压印试用SmartNIL技术可提供功能强大的下一代光刻技术，几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。
对于压印工艺，EVG610允许基板的尺寸从小芯片尺寸到比较大直径150 mm。纳米技术应用的配置除了可编程的高和低接触力外，还可以包括用于印章的释放机构。EV Group专有的卡盘设计可提供均匀的接触力，以实现高产量的压印，该卡盘支持软性和硬性印模。
EVG610特征：
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形误差补偿机制
电动和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
敏捷处理和光刻工艺之间的转换
台式或带防震花岗岩台的单机版
附加功能：
键对准
红外对准
纳米压印光刻
µ接触印刷
EVG ® 520 HE热压印系统
特色：经通用生产验证的热压印系统，可满足比较高要求
EVG520 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径比较大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 EVG的SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全场压印技术，可提供功能强大的下一代光刻技术。
EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案
纳米压印光刻的介绍：
EV Group是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40 nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制（制造）的***选择。掩模对准纳米压印摩擦学应用
EVG ® 7200是自动SmartNIL ® UV纳米压印光刻系统。高精密仪器纳米压印试用
纳米压印光刻设备-处理结果：
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案，并在显示器，生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRI SmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像
资料来源：EVG与SwissLitho
AG合作（欧盟项目SNM）
2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片
资料来源：EVG
3.高纵横比（7：1）的10 µm柱阵列
由加拿大国家研究委 员会提供
4.L / S光栅具有优化的残留层，厚度约为10 nm
资料来源：EVG
5.紫外线成型镜片300 µm
资料来源：EVG
6.光子晶体用于LED的光提取
多晶硅的蜂窝织构化（mc-Si）
由Fraunhofer ISE提供
7.金字塔形结构50 µm
资料来源：EVG
8.**小尺寸的光模块晶圆级封装
资料来源：EVG
9.光子带隙传感器光栅
资料来源：EVG（欧盟Saphely项目）
10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相
资料来源：EVG 高精密仪器纳米压印试用
