表面三维轮廓仪对精密加工的作用:
一、从根源保障物件成品的准确性:
通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。
二、提高效率:
智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。
三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:
表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供***的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。
四、稳定性强,高重复性:
仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。 传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.重庆晶片轮廓仪
轮廓仪产品应用
蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析(粗抛与精抛比较)
高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测
Oled 特征结构测量,表面粗糙度
外延片表面缺 陷检测
硅片外延表面缺 陷检测
散热材料表面粗糙度分析(粗糙度控制)
生物、医药新技术,微流控器件
微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度
移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法,保证了亚纳米量级的测量精度;优化软件控制系统,使每次检测时间压缩到10秒钟以内,同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。 晶片轮廓仪免税价格每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠。
轮廓仪、粗糙度仪、三坐标的区别:
关于轮廓仪和粗糙度仪
轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状,比如:汽车零件中的沟槽的槽深、槽宽、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圆柱表面素线的直线度等参数。总之,轮廓仪反映的是零件的宏观轮廓。粗糙度仪的功能是测量零件表面的磨加工/精车加工工序的表面加工质量,通俗地讲,就是零件表面加工得光不光(粗糙度老国标叫光洁度),即粗糙度反映的是零件加工表面的微观情况。
但是,轮廓仪和粗糙度仪关系其实挺密切,现在有一种仪器叫做粗糙度轮廓测量一体机,就是在轮廓仪上加装了粗糙度测量模块,这样既可以测量轮廓尺寸,又可以测量粗糙度,市场上典型产品就是中图仪器的SJ5701粗糙度轮廓仪。
在结构上,轮廓仪基本上都是台式的,而粗糙度仪以手持式的居多,当然也有台式的。
我们的轮廓仪有什么优势呢
世界先进水平的产品技术
合理的产品价格
24小时到现场的本地化售后服务
无偿产品技术培训和应用技术支持
个性化的应用软件服务支持
合理的保质期后产品服务
更佳的产品性价比和更优解决方案
非接触式轮廓仪(光学轮廓仪)是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。(本段来自网络) 轮廓仪广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
2)共聚焦显微镜方法
共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 轮廓仪可用于Oled 特征结构测量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷检测,硅片外延表面缺 陷检测。晶片轮廓仪免税价格
NanoX-8000主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。重庆晶片轮廓仪
轮廓仪的培训
一、 培训承诺
系统建成后,我公司将为业主提供为期1天的**培训和技术资询;培训地点可以在我公司,亦或在工程现场;
系统操作及管理人员的培训人数为10人,由业主指定,我公司将确保相关人员正确使用该系统;
1.1. 培训对象
系统操作及管理人员(培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员);
其他业主指定的相关人员。
1.2. 培训内容
系统操作使用说明书。
培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等,具体内容如下:
* 系统文档解读;
* 系统的技术特点、安装维护和系统管理方式;
* 系统一般故障排除。
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