F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标，F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分，用户就能进行比较低/比较高 分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。
可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件BK7 参考材料Al2O3 参考材料Si 参考材料防反光板镜头纸
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 成功测量光刻胶要面对一些独特的挑战， 而 Filmetrics 自动测量系统成功地解决这些问题。授权膜厚仪试用
F3-sX 系列：
F3-sX 系列能测量半导体与介电层薄膜厚度到3毫米,而这种较厚的薄膜与较薄的薄膜相比往往粗糙且均匀度较为不佳
波长选配F3-sX系列使用近红外光来测量薄膜厚度，即使有许多肉眼看来不透光(例如半导体)。 F3-s980 是波长为980奈米的版本，是为了针对成本敏锐的应用而设计,F3-s1310是针对重掺杂硅片的**jia化设计,F3-s1550则是为了**厚的薄膜设计。附件附件包含自动化测绘平台，一个影像镜头可看到量测点的位置以及可选配可见光波长的功能使厚度测量能力**薄至15奈米。 白光干涉膜厚仪有哪些品牌F20-XT膜厚范围：0.2µm - 450µm；波长：1440-1690nm。
F50 系列自动化薄膜测绘Filmetrics F50 系列的产品能以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度。一个电动R-Theta 平台可接受标准和客制化夹盘，样品直径可达450毫米。(耐用的平台在我们的量产系统能够执行数百万次的量测!)
測绘圖案可以是极座標、矩形或线性的，您也可以创造自己的测绘方法，并且不受测量点数量的限制。內建数十种预定义的测绘圖案。
不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。 标准的 F50是很受欢迎的产品。 一般较短的波长 (例如， F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜，而较长的波长则可以用来测量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。
F40 系列将您的显微镜变成薄膜测量工具F40 产品系列用于测量小到 1 微米的光斑。 对大多数显微镜而言，F40 能简单地固定在 c 型转接器上，这样的转接器是显微镜行业标准配件。
F40 配备的集成彩色摄像机，能够对测量点进行准确监控。 在 1 秒钟之内就能测定厚度和折射率。 像我们所有的台式仪器一样，F40 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内完成设定。
F40：20nm-40µm 400-850nm
F40-EXR：20nm-120µm 400-1700nm
F40-NIR：40nm-120µm 950-1700nm
F40-UV：4nm-40µm 190-1100nm
F40-UVX：4nm-120µm 190-1700nm 厚度变化 (TTV) ；沟槽深度；过孔尺寸、深度、侧壁角度。
F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。
F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。
F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。
F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台，通常在四星期内交货。
F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。
F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。膜厚测量仪膜厚仪保修期多久
产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。授权膜厚仪试用
技术介绍：
红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确的得到测试结果。
产品简介：FSM 413EC 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
硅片厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
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