FSM 413 红外干涉测量设备
关键词：厚度测量，光学测厚，非接触式厚度测量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光测厚，近红外光测厚，TSV, CD, Trench，砷化镓厚度，磷化铟厚度，玻璃厚度测量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下两个测试头。Michaelson干涉法，翘曲变形。
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产品名称：红外干涉厚度测量设备
· 产品型号：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP，FSM413C2C, FSM 8108 VITE C2C
如果您需要更多的信息，请联系我们岱美仪器。 可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。光学系数膜厚仪联系电话
光源用于一般用途应用之光源
***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源
光纤配件：CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长，直径 200um 的光纤， 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长，分叉反射探头。 测膜仪膜厚仪有哪些应用F50-XT测厚范围：0.2µm-450µm；波长：1440-1690nm。
F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标，F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。 只需传统价格的一小部分，用户就能进行比较低/比较高 分析、确定 FWHM 并进行颜色分析。
可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。
包含的内容：集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件BK7 参考材料Al2O3 参考材料Si 参考材料防反光板镜头纸
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
光纤紫外线、可见光谱和近红外备用光纤。接触探头是相当坚固的，但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令，以及简单的维修工具，新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米长，直径200um的光纤，两端配备SMA接头。米长，分叉反射探头。
通用附件携带箱等。手提电脑手提电脑预装FILMeasure软件、XP和Microsoft办公软件。
电脑提箱用于携带F10、F20、F30和F40系统的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、双出入孔SMA，并通过泄漏测试。LensPaper-CenterHole**开孔镜头纸，用于保护面朝下的样品，5本各100张。 基板材料: 如果薄膜位于粗糙基板 (大多数金属) 上的话，一般不能测量薄膜的折射率。
FSM 413SP
AND FSM 413C2C 红外干涉测量设备
适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
FSM413SP半自动机台人工取放芯片
Wafer 厚度3D图形
FSM413C2C Fully
automatic 全自动机台人工取放芯片
可适配Cassette、SMIF POD、FOUP.
F30-UV测厚范围：3nm-40µm；波长：190-1100nm。半导体膜厚仪美元价格红外干涉测量技术, 非接触式测量。光学系数膜厚仪联系电话
自动厚度测量系统几乎任何形状的样品厚度和折射率的自动测绘。人工加载或机器人加载均可。
在线厚度测量系统监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。
附件Filmetrics 提供各种附件以满足您的应用需要。
F20 系列世界上****的台式薄膜厚度测量系统只需按下一个按钮，您在不到一秒钟的同时测量厚度和折射率。设置同样简单, 只需插上设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 并连接样品平台 , F20已在世界各地有成千上万的应用被使用. 事实上，我们每天从我们的客户学习更多的应用.
选择您的F20主要取决於您需要测量的薄膜的厚度（确定所需的波长范围）
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