EVG ® 720自动SmartNIL
® UV纳米压印光刻系统
自动全视野的UV纳米压印溶液达150毫米,设有EVG's专有SmartNIL ®技术
EVG720系统利用EVG的创新SmartNIL技术和材料专业知识,能够大规模制造微米和纳米级结构。具有SmartNIL技术的EVG720系统能够在大面积上印刷小至40 nm *的纳米结构,具有****的吞吐量,非常适合批量生产下一代微流控和光子器件,例如衍射光学元件( DOEs)。
*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。也可以访问官网,获得更多信息。 HERCULES ® NIL是完全集成SmartNIL ®的 UV-NIL紫外光纳米压印系统。图像传感器纳米压印国内代理

SmartNIL是一项关键的启用技术,可用于显示器,生物技术和光子应用中的许多新创新。例如,SmartNIL提供了****的全区域共形压印,以便满足面板基板上线栅偏振器的**重要标准。SmartNIL还非常适合对具有复杂纳米结构的微流控芯片进行高精度图案化,以支持下一代药 物研究和医学诊断设备的生产。此外,SmartNIL的***发展为制造具有比较高功能,**小外形尺寸和大体积创新型光子结构提供了更多的自由度,这对于实现衍射光学元件(DOE)至关重要。
特征:
体积验证的压印技术,具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术,多使用聚合物印模技术
经过生产验证的分辨率低至40 nm或更小
大面积全场压印
总拥有成本比较低
在地形上留下印记
对准能力
室温过程
开放式材料平台 EVG7200LA纳米压印微流控应用SmartNIL集成多次使用的软标记处理功能,并具有显着的拥有成本的优势,同时保留可扩展性和易于维护的特点。

首先准备一块柔性薄膜作为弹性基底层,然后将巯基-烯预聚物旋涂在具有表面结构的母板上,弹性薄膜压印在巯基-烯层上,与材料均匀接触。巯基-烯材料可以在自然环境中固化通过“点击反应”形成交联聚合物,不受氧气和水的阻聚作用。顺利分离开母板后,弹性薄膜与固化后的巯基-烯层紧密连接在一起,获得双层结构的复合柔性模板。由于良好的材料特性,刚性巯基-烯结构层可以实现较高的分辨率。因此,利用该方法可以制备高 分辨的复合柔性模板,经过表面防粘处理后可以作为软压印模板使用。该研究利用新方法制备了以PDMS和PET为弹性基底的亚100nm线宽的光栅结构复合软压印模板。相关研究成果发表于《纳米科技与纳米技术杂志》(JournalofNanoscienceandNanotechnology)。(来自网络。
EVG ® 620 NT特征:
顶部和底部对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持***的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
敏捷处理和转换工具
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 620 NT附加功能:
键对准
红外对准
SmartNIL
µ接触印刷技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
标准光刻:比较大150毫米的碎片
柔软的UV-NIL:比较大150毫米的碎片
SmartNIL ®:在100毫米范围
解析度:≤40 nm(分辨率取决于模板和工艺)
支持流程:软UV-NIL&SmartNIL
®
曝光源:汞光源或紫外线LED光源
对准:
软NIL:≤±0.5 µm
SmartNIL ®:≤±3微米
自动分离:柔紫外线NIL:不支持;SmartNIL
®:支持
工作印章制作:柔软的UV-NIL:外部:SmartNIL ®:支持
SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术。

EVG ® 510 HE特征:
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺,用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部浮雕和冷却站
EVG ® 510 HE技术数据:
加热器尺寸:150毫米 ,200毫米
比较大基板尺寸:150毫米,200毫米
**小基板尺寸:单芯片,100毫米
比较大接触力:10、20、60 kN
比较高温度:标准:350°C;可选:550°C
夹盘系统/对准系统
150毫米加热器:EVG ® 610,EVG ® 620,EVG ® 6200
200毫米加热器:EVG ® 6200,MBA300,的Smart View ® NT
真空:
标准:0.1毫巴
可选:0.00001 mbar
EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制(制造)的***选择。河南纳米压印图像传感器应用
**小外形尺寸和大体积创新型光子结构提供了更多的自由度,这对于实现衍射光学元件(DOE)至关重要。图像传感器纳米压印国内代理
EVG ® 520 HE热压印系统
特色:经通用生产验证的热压印系统,可满足比较高要求
EVG520 HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径比较大为200 mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
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